PCB电路板变形的原因?
- 发表时间:2024-11-01 14:27:24
- 来源:本站
- 人气:584
PCB电路板变形的原因复杂多样,主要包括以下几个方面:
设计因素:
电路板设计时铜皮分布不均,压合后容易出现翘曲。这通常是因为大面积的铜箔不能均匀地分布在同一片电路板上,导致吸热与散热速度不均匀,从而在热胀冷缩过程中产生不同的应力而变形。
电路板结构不规则或拼板尺寸过大,也可能导致在加工过程中产生变形。
材料因素:
电路板板材质量差,如基材的Tg(玻璃化温度)值低,会导致在高温下软化、变形。Tg值越低的材料,在高温下变软的速度越快,且变成柔软橡胶态的时间也会变长,从而增加变形的风险。
不同材料的热膨胀系数(CTE)差异大,如铜箔与普通FR-4基材的CTE相差较大,在压合过程中会因受热变形而产生应力残留。
加工制程因素:
温度是PCB板应力的主要来源。在PCB的加工过程中,会经过高温、机械切削、湿处理等各种流程,这些流程中的温度变化会导致电路板产生热应力。特别是压合工序,是产生热应力的主要流程。
机械应力也是导致PCB板变形的原因之一。这主要产生于板件堆放、搬运、烘烤等过程中。
V-Cut(V型槽)的使用会破坏板子结构,导致V-Cut的地方容易发生变形。
外界环境因素:
电路板受到外界冷热冲击,骤冷骤热的情况也会导致变形。这通常是因为电路板在制造或使用过程中,未能很好地控制环境温度的变化。
综上所述,PCB电路板变形的原因涉及设计、材料、加工制程以及外界环境等多个方面。为了减少或消除变形,需要从这些方面入手,采取相应的预防措施。例如,优化电路板设计,确保铜皮分布均匀;选择高质量的板材和合适的材料组合;严格控制加工制程中的温度变化和机械应力;以及加强对外界环境因素的监控和管理等。
【上一篇:】什么是PCB和PCBA?它们的区别是什么?
【下一篇:】PCBA贴片加工厂那么多怎么选?
- 2025-03-20怎么选择深圳SMT贴片加工厂?
- 2025-02-20深圳SMT贴片加工如何计算报价?
- 2025-04-23汽车级/工业级PCBA加工_严格品控,ISO认证工厂
- 2025-04-22专业PCBA代工厂家_从设计到生产,全程技术支持
- 2025-04-22高性价比PCBA贴片加工_支持小批量代料,48小时报价
- 2025-04-21如何评估PCBA供应商的可靠性?质量、交期与服务的全面指南
- 2025-04-212025年PCBA贴片新技术趋势:高密度封装与智能检测应用
- 2025-04-21PCBA贴片加工全流程解析:从设计到组装的10个关键点
- 2025-04-182025贴片加工新规解读:这3类PCB设计将被直接拒单!
- 2025-04-18军工级贴片加工真相:普通SMT厂根本做不了的5项特殊工艺