PCB电路板变形的原因复杂多样，主要包括以下几个方面：

1. 设计因素：

• 电路板设计时铜皮分布不均，压合后容易出现翘曲。这通常是因为大面积的铜箔不能均匀地分布在同一片电路板上，导致吸热与散热速度不均匀，从而在热胀冷缩过程中产生不同的应力而变形。

• 电路板结构不规则或拼板尺寸过大，也可能导致在加工过程中产生变形。

2. 材料因素：

• 电路板板材质量差，如基材的Tg（玻璃化温度）值低，会导致在高温下软化、变形。Tg值越低的材料，在高温下变软的速度越快，且变成柔软橡胶态的时间也会变长，从而增加变形的风险。

• 不同材料的热膨胀系数（CTE）差异大，如铜箔与普通FR-4基材的CTE相差较大，在压合过程中会因受热变形而产生应力残留。

3. 加工制程因素：

• 温度是PCB板应力的主要来源。在PCB的加工过程中，会经过高温、机械切削、湿处理等各种流程，这些流程中的温度变化会导致电路板产生热应力。特别是压合工序，是产生热应力的主要流程。

• 机械应力也是导致PCB板变形的原因之一。这主要产生于板件堆放、搬运、烘烤等过程中。

• V-Cut（V型槽）的使用会破坏板子结构，导致V-Cut的地方容易发生变形。

4. 外界环境因素：

• 电路板受到外界冷热冲击，骤冷骤热的情况也会导致变形。这通常是因为电路板在制造或使用过程中，未能很好地控制环境温度的变化。

综上所述，PCB电路板变形的原因涉及设计、材料、加工制程以及外界环境等多个方面。为了减少或消除变形，需要从这些方面入手，采取相应的预防措施。例如，优化电路板设计，确保铜皮分布均匀；选择高质量的板材和合适的材料组合；严格控制加工制程中的温度变化和机械应力；以及加强对外界环境因素的监控和管理等。