SMT（表面贴片加工技术）贴片加工是现代电子制造中常用的加工技术，它涉及到多个设备和工序。以下是SMT贴片加工所需用到的主要设备，按照加工流程进行归纳：

1. PCB生产设备

• PCB切割机：用于切割PCB板到指定尺寸。

• 冲孔机：在PCB板上进行冲孔操作，以满足后续的加工需求。

2. 粘胶设备

• 粘胶机：在PCB基板上涂布SMT胶浆，以便固定后续贴装的原材料。

3. 锡膏印刷设备

• 锡膏印刷机：用于在PCB板上精确印刷锡膏，为零件的粘贴和焊接提供焊接参考。

4. 贴装设备

• SMT贴片机：SMT生产线的核心设备，用于将电子元件精确地粘贴到PCB板的指定位置上。根据生产需求，贴片机有多种类型，如高速贴片机、飞拍贴片机等。

5. 焊接设备

• 回流焊炉：采用热风或红外线等方式对已经贴好元件的PCB板进行加热，使焊料融化并粘结元件与PCB板。

• 波峰焊接机：用于大型零件或需要特殊焊接处理的零件，通过让插件板的焊接面与高温液态锡直接接触达到焊接目的。

6. 检测设备

• AOI（自动光学检测）设备：通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，并与数据库中的合格参数进行比较，检测PCB上的元器件是否正确粘贴或焊接，以及是否存在缺陷。

• SPI（锡膏印刷检测）设备：专门用于检测锡膏印刷的质量和准确度，确保SMT工艺的可靠性。

• 其他检测和测试设备：包括功能测试、电气测试、ICT（针对电路板的连接性测试）等设备，用于保证PCB板的质量和性能。

7. 清洗和分割设备

• 清洗设备：用于清洗焊接后的PCB板，去除可能残留的焊锡、助焊剂等物质。

• 分板机：将生产好的PCB板从大板中分离出来，以便后续的测试和封装。

8. 辅助设备

• 防静电防护设备：用于防止静电对PCB板和电子元件的损坏，确保生产过程中的静电防护。

以上设备共同构成了一个完整的SMT贴片加工流程。不同厂家的SMT生产线可能会根据生产规模和要求而有所不同，因此具体的设备配置可能会有所差异。在实际应用中，厂家会根据自身需求和生产情况选择合适的设备进行组合和配置。