PCBA板在过回流焊和波峰焊时，由于各种各样的因素会导致PCBA板变形，造成PCBA焊接的不良现象，这个问题令生产人员非常棘手，接下来深圳市润泽五洲小编为大家介绍PCBA板变形的原因。

一、PCBA板过炉温度

每块电路板都有一个TG值，当回流焊高于电路板的最大TG值时，会造成板子的软化，引起变形。

二、PCB板材

随着无铅工艺的流行，过炉的温度比有铅要高，对板材也要求越来越高。越低TG值板材的电路板越容易在过炉时变形，但TG值越高，价格越贵。

三、PCBA板厚度

电子产品发展趋势是小而薄，而越薄的电路板在过回流焊时，受高温影响更易导致板子的变形。

四、PCBA板尺寸及拼板数量

电路板在过回流焊时，一般放置于链条进行传送，两边的链条作为支撑点，电路板拼板数量过多或尺寸过大，都容易导致变形。

五、V-Cut的深浅

V-Cut会破坏板子结构，V-Cut线过深会导致PCBA板的变形。

六、PCBA板上铺铜面积不均

当一些大面积的铜箔不能均匀地分布在同一片电路板上的时候，就会造成吸热与散热速度不均匀的问题，电路板当然也会热胀冷缩，如果涨缩不能同时就会造成不同的应力而变形，这时候板子的温度如果已经达到了TG值的上限，板子就会开始软化，造成永久的变形。

七、PCBA板上各层的连接点

目前电路板有许多钻孔的通孔、盲孔、埋孔连接点，它们会限制电路板的热胀冷缩的效果，从而导致板子的变形。

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