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PCBA制作ICT治具需要注意哪些问题

  • 发表时间:2022-05-18 10:42:03
  • 来源:本站
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PCBA制作ICT治具需要注意哪些问题?众所周知,在PCBA生产过程中,PCBA治具是一款不可缺少的测试工具。不过,要想PCBA产品在测试过程中反馈更准确,故在制作PCBA治具的时候就要十分严谨仔细,下面让深圳市润泽五洲来为大家介绍制作ICT治具需要注意的问题:

PCBA

一、测试点的选取:

1、尽量避免治具双面下针,最好将被测点放在同一面。

2、被测点选取优先顺序(具体见附A):测试点Test point–DIP 元件脚–VIA 过孔–SMT 贴片脚

ICT测试治具

二、测试点:

1、两被测点或被测点与预钻孔之中心距最好不小于0.050"(1.27mm)。以大于0.100"(2.54mm)为佳,其次是0.075"(1.905mm)。

2、被测点应离其附近零件(位于同一面者)至少0.100",如为高于3m/m 零件,则应至少间距0.120"。

3、被测点应平均分布于PCB 表面,避免局部密度过高。

4、被测点直径最好能不小于0.035"(0.9mm),如在上针板,则最好不小于0.040"(1.00mm),

5、形状以正方形较佳(可测面积较圆形增加21%)。小于0.030"之被测点需额外加,以导正目标。

6、被测点的Pad 及Via 不应有防焊漆(Solder Mask)。

7、被测点应离板边或折边至少0.100"。

8、尽量避免将被测点置于SMT 零件上,因为可接触锡面太小,而且容易压伤零件。

9、尽量避免使用过长零件脚(大于0.170"(4.3mm))或过大的孔径(大于1.5mm)为被测点,需特殊处理。

三、定位孔:

1、待测PCB 须有2 个或以上的定位孔,且孔内不能沾锡,其位置最好在PCB 之对角。

2、定位孔选择以对角线,距离最远之2 孔为定位孔。

3、被测点至定位孔位置公差应为+/-0.002"。

4、定位孔(Tooling Hole)直径最好为0.125"(3.175mm),公差在"+0.002"/-0.001"。

四、其他:

附A、测试点位置考虑顺序(每一铜箔不论形状如,至少需要一个可测试点):

1、ACI 插件零件脚优先考虑为测试点。

2、铜箔露铜部份(测试PAD),最好能上锡。

3、立式零件插件脚。

4、Through Hole 不可有Mask。

附B、测试点直径

1、1mm 以上,以一般探针可达到最佳测试效果。

2、1mm 以下,则须用较精密探针增加制造成本。

3、点与点间的间距最好大于2mm(中心点对中心点)。

附C、双面PCB 的要求(以能做成单面测试为考虑重点):

1、SMD 面走线最少须有1 through hole 贯穿至dip 面作为测试点,由dip 面进行测试。

2、若through hole 须mask 时,则须考虑于through hole 旁lay 测试pad。

3、若无法做成单面,则以双面治具方式制作。

4、空脚在可允许的范围内,应考虑可测试性,无测试点时,则须拉点。

5、Back Up Battery 最好有Jumper,于ICT 测试时,能有效隔离电路。

以上是关于“PCBA制作ICT治具需要注意哪些问题”的介绍,希望对大家有一些帮助,更多PCBA资讯请关注本站的内容更新!深圳市润泽五洲电子科技有限公司是一家专业的PCBA加工企业,拥有全自动SMT生产线和波峰焊,为您全程开放生产和质量检测过程,找到我们,您就属于有了自己的电子加工厂!