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PCBA阻焊膜常见的不良原因有哪些?

  • 发表时间:2022-05-24 10:15:42
  • 来源:本站
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阻焊膜是PCBA加工中的一种很重要的涂覆材料,可以为PCBA板提供介质和机械屏蔽,并且防止焊料在这个位置进行沉积,通常在电子加工厂的加工中常用的焊膜分为液态、干膜。

PCBA

阻焊油墨在PCBA加工、SMT贴片加工都起着不可忽视的作用,主要是为了保护电路板,避免导体沾锡、避免因受潮等原因引起的短路、避免在加工中因为不合格的接触方式引起的断路等,确保PCBA板能在恶劣环境中正常使用。下面让深圳市润泽五洲来为大家介绍PCBA阻焊膜常见的不良原因:

1、焊盘与通孔连线。贴装焊盘连接导通孔之间的导线原则上均应做阻焊。

2、焊盘与焊盘之间的阻焊设计,阻焊图形规格应符合具体元器件焊端分布情形设计:焊盘与焊盘之间如用开窗式阻焊导致焊接时焊盘之间短路,焊盘与焊盘之间设计成引脚独立阻焊方式,焊接时焊盘之间不会短路。

3、元器件阻焊图形尺寸不当,过大的阻焊图形设计,相互会“遮蔽”而导致无阻焊,使元器件间距过小。

4、元器件下有过孔未做阻焊膜,元器件下没有阻焊的过孔,过波峰焊后过孔上的焊料可能会影响IC焊接的可靠性,也可能会造成元器件短路等缺陷。

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