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PCBA半成品检验的标准是什么样的

  • 发表时间:2022-05-27 10:10:12
  • 来源:本站
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为了明确PCBA的检验标准,使产品的检验和判定有所依据,使PCBA的质量更好地符合润泽五洲SMT的品质要求,那么PCBA半成品检验的标准是什么样的?

PCBA

一、PCBA半成品检验标准定义

1.A类不合格:凡足以对人体或机器产生伤害或危及生命安全的缺点如:安规不符/烧机/触电等。

2.B类不合格:可能造成产品损坏,功能异常或因材料而影响产品使用寿命的缺点。

3.C类不合格:不影响产品功能和使用寿命,一些外观上的瑕疵问题及机构组装上的轻微不良或差异的缺点。

二、PCBA半成品检验标准方式

1.检验条件:为防止部件或组件的污染,必须佩戴防护手套或指套并佩戴静电手环作业。

2.检验方式:将待验品置于距两眼约25cm处,上下左右45度,以目视或三倍放大镜检查。

3.检验抽样方案:

4.IQC抽样:依GB/T 2828.1-2003,一般检验水平Ⅱ级及正常检验一次抽样方案选取样本。

判定标准:A类:AQL=0 B类:AQL=0.4 C类:AQL=1.5

PCBA半成品检验标准

三、PCBA检验项目及技术要求

SMT检验规范

序号检验项目检验标准类别
1SMT零件焊点空焊
B
2SMT零件焊点冷焊用牙签轻拨零件引脚,若能拨动即为冷焊B
3SMT零件(焊点)短路(锡桥)
B
4SMT零件缺件
B
5SMT零件错件
B
6SMT零件极性反或错造成燃烧或爆炸A
7SMT零件多件
B
8SMT零件翻件文字面朝下C
9SMT零件侧立片式元件长≤3mm,宽≤1.5mm 三个以上个B
10SMT零件侧立片式元件长≤3mm,宽≤1.5mm 不超过三个C
11SMT零件墓碑片式元件末端翘起B
12SMT零件脚偏移侧面偏移小于或等于可焊端宽度的1/2B
13SMT零件浮高元件底部与基板距离<1mmC
14SMT零件脚高翘翘起之高度大于零件脚的厚度B
15SMT零件脚跟未平贴脚跟未吃锡B
16SMT零件无法辨识(印字模糊)
C
17SMT零件脚或本体氧化
B
18SMT零件本体破损电容破损,露出内部材质B
19SMT零件本体破损电阻破损小于元件宽度或厚度的1/4,IC破损之任一方向长度<1.5mmC
20SMT零件使用非指定供应商依BOM,ECNB
21SMT零件焊点锡尖锡尖高度大于零件本体高度C
22SMT零件吃锡过少最小焊点高度小于焊锡厚度加可焊端高度的25%C
23SMT零件吃锡过多最大焊点高度超出焊盘或爬伸至金属镀层端帽可焊端的顶部C
24SMT零件吃锡过多焊锡接触元件本体金属部分B
25锡球/锡渣每面多于5个锡球或>0.5mmB
26焊点有针孔/吹孔一个焊点有一个(含)以上C
27结晶现象在PCB板表面,焊接端子或端子周围有白色残留物,金属表面有白色结晶B
28板面不洁板面清洗不洁脏污或有残留助焊剂C
29点胶不良粘胶位于待焊区域,减少待焊端的宽度超过50%B
30PCB铜箔翘皮
B
31PCB露铜线路(金手指)露铜宽度大于0.5mmB
32PCB刮伤刮伤未见底材C
33PCB焦黄经回焊炉或维修后焦黄与PCB颜色不同时B
34PCB弯曲任一方向之弯曲在每300mm间的变形超过1mm(300:1)B
35PCB内层分离(汽泡)在镀覆孔间或内部导线间起泡B
36PCB内层分离(汽泡)发生起泡和分层的区域不超出镀覆孔间或内部导线间距离的25%C
37PCB沾异物导电异物易引起短路B
38PCB沾异物非导电异物C
39PCB版本错误依BOM,ECN(工程变更通知书)B

 

2.DIP检验规范

1DIP零件焊点空焊
B
2DIP零件焊点冷焊用牙签轻拨零件引脚,若能拨动即为冷焊B
3DIP零件(焊点)短路(锡桥)
B
4DIP零件缺件
B
5DIP零件线脚长Φ≤0.8mm,线脚长度小于2.5mmB
Φ>0.8mm,线脚长度小于3.5mm


6DIP零件错件
B
7DIP零件极性反或错造成燃烧或爆炸A
8DIP零件脚变形引脚弯曲超过引脚厚度的50%B
9DIP零件浮高或高翘根据组装依特殊情况而定C
10DIP零件焊点锡尖锡尖高度大于1.5mmC
11DIP零件无法辨识(印字模糊)
C
12DIP零件脚或本体氧化
B
13DIP零件本体破损元件表面有损伤,但未露出元件内部的金属材质C
14DIP零件使用非指定供应商依BOM,ECN(工程变更通知书)B

 

3.性能测试检验规范

项次检验项目检验标准类别
1产品功能检验与测试参考测试作业规范B
2冒烟
A
3不开机,无显示
B
4LED灯显示异常
B
5开机异音
B
6测试过程死机
B

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