在SMT贴片工艺中，对于表面安装元器件， 通常可分为有源和无源两大类，如果按引脚来划分的话，则可以分为鸥翼型和“J”型这两种。下面让深圳市润泽五洲电子科技有限公司按照其种类分法，来为大家作一些具体的讲解，希望可以帮助咱们更深入地了解SMT贴片知识。

一、有源器件

有源器件其主要的芯片载体，一般是由陶瓷和塑料这两种，其具体的封装，则有无引线陶瓷习片载体LCCC、小外形集成电路SOIC、塑封有引线芯片载体PLCC及塑料扁平封装PQFP等，都有其一些相应的规定要求的。

二、无源器件

无源器件其具体的种类，则主要是有单片陶瓷电容器、钽电容器及厚膜电阻器等，其外形，一般是为长方形或圆柱形，其中后者英文简称为MELF，前者则简称为CHIP。从应用广泛程度来看，CHIP要比MELF更加广泛，主要原因在于体积小、重量轻，且其抗冲击性及抗震性能好。不过，为了使其可焊性能更好，一般是选用有镍底阻挡层的电镀来相配合的。

以上是关于“什么是SMT有源和无源元器件”的介绍，希望对大家有一定的帮助，更多PCBA资讯请关注本站的内容更新!深圳市润泽五洲电子科技有限公司是一家专业的PCBA加工企业，拥有全自动SMT生产线和波峰焊，为您全程开放生产和质量检测过程，找到我们，您就属于有了自己的电子加工厂!