什么是COB邦定，它是什么封装流程?COB(Chip On Board) :通过帮定将IC裸片固定于印刷线路板上，然后用金线将晶圆电路连接到电路板上，这种工艺的流程是将已经测试好的晶圆植入到特制的电路板上。

一般电路与管脚连接后，用黑色胶体将芯片封装，同时采用先进的外封装技术COB.(板上芯片封装) 邦定是英文“bonding”的音译，是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部电路用金线与封装管脚连接。

COB的封装流程，其主要是为：扩晶—背胶—LED晶片刺在印刷线路板上—银浆固化—粘芯片—烘干—绑定—前测—点胶—固化—后测。

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