您好!欢迎光临深圳市润泽五洲电子科技有限公司,我们竭诚为您服务!

专业一站式SMTPCBA生产工厂

打造电子制造行业领军品牌

服务咨询热线:

13380355860
当前位置:首页>新闻资讯>常见问题 >

怎样减少PCBA焊接中表面张力与黏度?

  • 发表时间:2022-07-27 14:00:01
  • 来源:本站
  • 人气:146

不管是手工焊接、波峰焊接还是再流焊接,表面张力是影响焊点的原因之一,但是SMT贴片加工再流焊接又可以被利用......

PCBA

一、改变表面张力与黏度的措施

优良的焊料熔融时应具有低的黏度和表面张力。表面张力是物质的本性,不能消除,但可以改变。

PCBA焊接中减少表面张力和黏度的主要措施:

1、提高温度,升温可以降低黏度和表面张力。

2、调整金属合金比例。Sn的表面张力很大,増加Pb可以降低表面张力。在Sn-Pb焊料中增加铅的含量,当Pb的含量达到37%时,表面张力明显减小。

3、增加活性剂。能够去掉焊料的表面氧化层,有效有效地降低焊料的表面张力。

4、改善焊接环境。采用氮气保护pcba焊接或真空焊接可以减少高温氧化,提高润湿性。

二、表面张力在焊接中的作用

不管是手工焊接、波峰焊接还是再流焊接,表面张力是影响焊点的原因之一,但是SMT贴片加工再流焊接又可以被利用......当焊膏达到熔融温度时,在平衡的表面张力的作用下,会产生自定位效应。因此表面张力使再流工艺对贴装精度的要求比较宽松,比较容易实现高度自动化与高速度。同时也正因为“再流动”及“自定位效应”的特点,SMT再流焊工艺対焊盘设计、元器件标准化等方面有更严格的要求。如果表面张力不平衡,即使贴装位置十分准确,焊接后也会出现元件位置偏移、立碑、桥接等焊接缺陷。波峰焊时,由于 SMC/SMD元件体本身的尺寸和高度,或由于高元件挡住矮元件而阻挡了迎面而来的锡波流,又受到锡波流表面张力的影响造成阴影效应,在元件体背面形成液态焊料无法浸润到的挡流区,造成漏焊。

以上是关于“怎样减少PCBA焊接中表面张力与黏度”的介绍,希望对大家有一定的帮助,更多PCBA资讯请关注本站的内容更新!深圳市润泽五洲电子科技有限公司是一家专业的PCBA加工企业,拥有全自动SMT生产线和波峰焊,为您全程开放生产和质量检测过程,找到我们,您就属于有了自己的电子加工厂!