不管是手工焊接、波峰焊接还是再流焊接，表面张力是影响焊点的原因之一，但是SMT贴片加工再流焊接又可以被利用......

一、改变表面张力与黏度的措施

优良的焊料熔融时应具有低的黏度和表面张力。表面张力是物质的本性，不能消除，但可以改变。

PCBA焊接中减少表面张力和黏度的主要措施：

1、提高温度，升温可以降低黏度和表面张力。

2、调整金属合金比例。Sn的表面张力很大，増加Pb可以降低表面张力。在Sn-Pb焊料中增加铅的含量，当Pb的含量达到37%时，表面张力明显减小。

3、增加活性剂。能够去掉焊料的表面氧化层，有效有效地降低焊料的表面张力。

4、改善焊接环境。采用氮气保护pcba焊接或真空焊接可以减少高温氧化，提高润湿性。

二、表面张力在焊接中的作用

不管是手工焊接、波峰焊接还是再流焊接，表面张力是影响焊点的原因之一，但是SMT贴片加工再流焊接又可以被利用......当焊膏达到熔融温度时，在平衡的表面张力的作用下，会产生自定位效应。因此表面张力使再流工艺对贴装精度的要求比较宽松，比较容易实现高度自动化与高速度。同时也正因为“再流动”及“自定位效应”的特点，SMT再流焊工艺対焊盘设计、元器件标准化等方面有更严格的要求。如果表面张力不平衡，即使贴装位置十分准确，焊接后也会出现元件位置偏移、立碑、桥接等焊接缺陷。波峰焊时，由于 SMC/SMD元件体本身的尺寸和高度，或由于高元件挡住矮元件而阻挡了迎面而来的锡波流，又受到锡波流表面张力的影响造成阴影效应，在元件体背面形成液态焊料无法浸润到的挡流区，造成漏焊。

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