电子产品的水平和技术要求不断的提升，电路板组件为了得到更高电气性能可靠性和稳定性，使用水基清洗剂替代溶剂型清洗方式，在业内得到越来越广泛的认同和应用。但是时常会发现线路板上的引线脚、SMT或波峰焊的焊点、镀金面和其他有色金属表面会发黑发灰，镀金面变色发黄或者发红，塑胶件变色变形以及丝印和字符在清洗过程中变得模糊和被洗掉了。

用水基清洗线路板锡膏、助焊剂残留物和污垢，但是加上另外一个条件就是非常具有技术含量和高难度的技术范畴：不仅要满足彻底去除残留物和各类污垢，同时还要满足电路板组件上各种金属材料、各类化学材料、非金属材料等器件和各种功能膜的材料兼容性就比较困难。

产线工艺布局是我们依据电路板组件产品最终技术要求和清洗材料的特征来进行设计和确定的重要环节。从某种程度上水基清洗剂的应用厂商不可能去细致地研究清洗剂的组成部分，更多的是依赖和依靠水基清洗剂供应厂商的产品技术水平和专业程度。

电子线路板水基清洗剂兼容性：

1、高温高湿标准加速试验条件下的材料兼容性

2、各类非金属材料表面和本体

3、各类金属材料表面

5、常规水基清洗工艺条件下的结果材料兼容性

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