PCBA电路板在过回流焊以及波峰焊的过程中，由于一些不同的因素可能会使PCBA电路板出现变形的情况，导致PCBA焊接不良，下面让深圳市润泽五洲电子科技有限公司来为大家介绍为什么PCBA电路板会变形。

1、PCBA板厚度

如今电子产品追求小而薄，线路板的厚度也愈来愈薄，线路板厚度越薄的线路板在过回流焊由于温度的原因致使板子变形。

2、PCBA板过炉温度

当回流焊的温度高于线路板的最大TG值时，会导致板子软化、变形。

3、PCB板材

如今无铅工艺越来越流行，对板材的要求愈来愈高，TG值越低的线路板过炉越容易出现变形的情况。

4、PCBA板尺寸与拼板数量

一般线路板在过回流焊时会通过链条传送，线路板尺寸太大与拼板数量过多会出现凹陷、变形。

5、PCBA电路板上铺铜面积不均匀

当大面积的铜箔不能均匀地铺在线路板上，有可能出现吸热与散热不均的问题，如果板子的温度达到TG值上限，就会出现软化、变形。

6、PCBA板上各层的连接点

如今的线路板大多数都为多层板，里面有通孔、盲孔以及埋孔点，这些连接点会限制线路板的热胀冷缩的效果，导致板子变形。

如今的电路板多为多层板，里面有很多钻孔的连接点，这些连接点分为通孔、盲孔、埋孔点，这些连接点会限制电路板的热胀冷缩的效果，从而导致板子的变形。

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