许多入行电路板加工的新人不容易将化镍钯金与电镀钯金区分开来，下面让深圳市润泽五洲电子科技有限公司来为大家介绍电路板打样中如何区别化镍钯金与电镀镍金：

化镍钯金：在电路板打样中，采用化学的方式在印制线路铜层的表面沉上一层镍、钯和金；

电镀钯金：通过电镀的方式将金粒子附着到PCB电路板上，可以提升PCB的硬度与耐磨性，避免铜与其它金属的扩散；

化学镍钯金与电镀镍金的区别

相同点：

1.都属于电路板打样中重要的表面处理工艺;

2.主要应用领域是打线连接工艺，都应对中高端电子电路产品。

不同点：

缺点：

1.化镍钯金采用普通的化学反应工艺，其化学反应速率偏低;

2.化镍钯金的药水体系更为复杂，对生产管理和品质管理方面的要求更高。

优点：

1.化镍钯金采用无引线镀金工艺，更能应对更精密，更高端的电子线路;

2.化镍钯金综合生产成本更低;

3.化镍钯金无尖端放电效应，在金手指圆弧率控制方面有更高的优势;

4.化镍钯金因其无需引线和电镀线连接，因此综合产能上面有很大的优势。

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