SMT贴片加工分为无铅工艺与有铅工艺，无铅工艺符合环保的要求，是未来电路板加工的选择方向，下面让深圳市润泽五洲电子科技有限公司来为大家介绍无铅焊接和有铅焊接的区别。

1.不同的合金成分：有铅加工中常用的锡和铅的成分为63/37，而无铅合金的成分为SAC305，即Sn：96.5%，Ag：3%和Cu：0.5%。无铅工艺不能绝对不含铅，而只能包含非常低的铅含量，例如，百万分之五百。

2.熔点不同：铅锡的熔点为180°〜185°，工作温度约为240°〜250°。无铅锡的熔点为210°〜235°，工作温度为245°〜280°。根据经验，随着锡含量的8-10%的增加，熔点增加约10度，工作温度增加10-20度。

3.成本差异：锡比铅贵，并且当同样重要的焊料改变成锡时，焊料的成本也会急剧增加。因此，无铅加工的成本比无铅加工的成本高得多。统计数据表明，无铅加工的成本是波峰焊和手工焊接的有铅加工成本的2.7倍，回流焊的焊膏成本约为1.5倍。

4.不同的加工技术：名称中可以看到有铅加工和无铅加工。但是，就特定的加工技术而言，波峰焊炉，锡膏印刷机，手动烙铁等焊料，零件和设备是不同的。

加工窗口，可焊性，环境要求也不尽相同。有铅加工技术的加工技术具有更大的窗口，更好的焊接性，无铅加工技术更符合环保要求。随着技术的不断进步，无铅技术变得越来越可靠和成熟。

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