PCBA加工过程中，由于电路板的原因，常会加大PCBA焊接工艺难度以及焊接缺陷，下面让深圳市润泽五洲电子科技有限公司来为大家介绍PCBA加工对电路板的要求：

1、PCB板边宽度

板边宽度大于5mm，拼板间距小于8mm，焊盘与板缘距离大于5mm。

2、PCB焊盘

贴片元器件焊盘上无通孔。若有通孔会导致锡膏流入孔中，造成器件少锡，或者锡流到另一面，造成板面不平，无法印刷锡膏。

3、PCB尺寸

PCB宽度(含板边) 要大于等于50mm，小于460mm，PCB长度(含板边) 要大于等于50mm，尺寸过小需做成拼板。

4、PCB弯曲度

向上弯曲程度小于1.2mm，向下弯曲程度小于0.5mm，PCB扭曲度：最大变形高度÷对角长度<0.25mm。

5、PCB板Mark点

Mark的形状：标准圆形、正方形、三角形;

Mark的大小：0.8~1.5mm;

Mark的材质：镀金、镀锡、铜铂;

Mark的表面要求：表面平整、光滑、无氧化、无污物;

Mark的周围要求：周围1mm内不能有绿油或其它障碍物，与Mark颜色有明显差异;

Mark的位置：距离板边3mm以上，周围5mm内不能有类似Mark的过孔、测试点等。

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