PCB沉金（ENIG）和 电镀金 （常见金手指）是完成PCB板表面镀层的两种方法，又分为镀硬金、镀软金、闪金等，这很多采购朋友都分不清。为了让大家更容易理解，在这里我们将简单介绍一下沉金镀、硬镀金和软镀金的主要区别是什么···

制造成本一直是原始设备制造商最关心的问题。SMT价格包括制造它们所需的材料、安装在上面的组件以及使它们可靠和安全所需的专业知识。在本文中，品升高将分析SMT价格的成本分解，以便我们的客户能够做出更明智的决定。

PCB表面处理位于元件的金属面和PCB上的焊盘之间，用于保护铜箔免受氧化并为PCB贴片提供可焊接的表面。每种PCB表面处理都有其优点和缺点，可以根据要求进行定制。虽然目前PCB表面处理的常规选择无外乎无铅喷锡（HASL）···

现代PCB制造工艺（包括IC基板）主要包括减成法、全加成法（FAP）和半加成法（Modified Semi Additive Process，mSAP）。减成法PCB生产流程是一种选择性去除覆铜板表面铜箔的一部分以获得导···

现代PCB行业始终在保持进步和增长，无论是 PCB 本身的形状，还是设计和元器件的升级，消费需求都在不断推动 PCB 行业的新技术和发展。PCB 复杂性的增加给制造公司带来了新的挑战，制造过程本身也有很大的发展空间。这就···

电路板贴片，也称为SMT加工，是将电子零件绑定安装到 PCB 或印刷电路板的焊盘上。尚未与电子元件聚集在一起的电路板称为印刷电路板裸板，当贴上元器件后，它们被称为 PCBA 或板卡。

flexible printed circuit board（FPC）简称为“柔性板”，在行业中俗称FPC。 它是一种柔性绝缘基板（主要是聚酰亚胺或聚酯薄膜）印刷电路板，具有许多硬印刷电路板所不具备的优点。 例如，它可以···

当软板以下列形式连接到切割加强板上主题区（subject matter area的缩写）所有的产品，大规模生产的效果是显著的集成电路大幅改善。这个过程被称为发光二极管板材加工。强化的软质纤维板s可以以某种方式操作用户身份···

在越来越多的小型化产品中，多层PCB已广泛应用于多个使用复杂PCB的行业。 但是，决定多层板成本的因素有很多。