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052022-07SMT贴片元器件最小间距的要求以及设计
SMT贴片加工渐渐向高精密度、细间距的设计方向发展,SMT厂家的经验程度与工艺与元器件最小间距的设计有密切的关系,元器件最小间距的设计除了确保SMT焊盘间不易短接,还需考虑元件的可维护性
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042022-07PCBA故障特征有哪些?
PCBA包含PCB和各种电子元件,PCB的主要材料是玻璃纤维和环氧树脂的复合材料,分为单面板、双面板和多层板,下面让深圳市润泽五洲电子科技有限公司来为大家介绍PCBA故障特征有哪些?
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042022-07PCB失效分析步骤
PCB作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽已经成为电子信息产品的核心部分,广泛的应用于手机、电脑、新能源、汽车电子等各行各业。这些年来,由于PCB失效案例愈来愈多而且会带来非常大的危害,下面让深圳市润泽五洲来为大家···
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012022-07SMT焊接与BGA封装的相互促进
通常在拇指般大小甚至更小的范围内做SMT贴片打样贴装,那么更大的贴装公差要求的可靠性与贴装精度更高,若通过BGA封装来处理,那么最终SMT贴装芯片的电极引脚以20×20的行列均匀的排在芯片下面,边长在25.4毫米以下,体···
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012022-07装配、SMT相关术语大全
1、Apertures开口,钢版开口2、Assembly 装配、组装、构装是将各种电子零件,组装焊接在电路板上,以发挥其整体功能的过程,称之为Assembly。不过近年来由于零件的封装(Packaging)工业也日益进步···
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302022-06SMT红胶贴片加工工艺的常见问题和解决方法
SMT红胶贴片加工工艺有两种,一种是刷胶,通过SMT贴片钢网进行印刷SMT红胶,SMT钢网的开孔大小有标准规范;另一种是通过针管的方式进行点SMT红胶,根据元件的大小,点SMT红胶的胶量也不等,手工点SMT红胶机用点胶的···
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302022-06SMT安装结构及装配焊接工艺流程的介绍
目前,在应用SMT贴片技术的产品中,有一些是采用了SMT元器件的电路,即大家常见的“混装工艺”,通常在同一块印制线路板上包含有THT元器件、SMT元器件。
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292022-06多层PCB设计:如何决定PCB层数
为什么多层PCB比单层PCB更理想?在哪里使用PCB?PCB用于各种类型的电子设备中,必须弄清您的应用程序是具有最小功能还是复杂功能。正确选择层对于印刷线路板的效率十分重要,下面让深圳市润泽五洲电子科技有限公司为大家介绍···
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292022-06PCB与FPC有什么差异
PCB板即印刷电路板,也叫硬板,作为电子元件的支撑体,它有金属导体作为连接电子元器件的线路,一般用FR-4做基材,不能弯折、挠曲。PCB板通常用于手机、电脑、汽车以及航空航天等领域。
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