PCBA技术的发展前景非常广阔。随着科技的不断创新和市场需求的不断提高，PCBA技术将在小型化、高集成度、高速高频、智能化、环保等方面取得更多突破，为电子产业的持续发展提供有力支持。

寻找合适的PCBA贴片加工服务是具有挑战性的，您需要了解 PCB 组装制造过程的许多方面。而且就算是亲自审厂，但是很多采购并不具备专业现场工程师的判断水平，很多中小企业的工程师也不一定能够在短时间内将被审的贴片公司弄得明···

过去五年，电子制造服务行业发生了多重变化，但实际上只是一种转变，即自 1980 年以来，合同电子制造商已演变为整合所有资源的一站式电子方案公司。现代电子方案公司与早年的构建到组装的模式相去甚远——它们不仅仅是制造或者组装···

PCB钢网是在SMT加工中用于锡膏印刷的工具，它辅助进行更精准的锡膏印刷。在工厂的SMT加工中，由自动印刷机执行锡膏印刷，对于手工印刷来说，可以以刷子替代。

对很多中小型电子产品刚公司来说，外包PCB贴片加工是再正常不过的事。但是一般来说绝大多数外包制造厂不会为您做所有的事，或者说在他们没办法替代客户完善一些事情，比如板和产品的适配性、设计合理性、零件适配性等等。

最常见的PCB拼板通常是由两块或多块相同的电路板组成一块大电路板。长方形的PCB板比较适合制造，所以PCB拼板设计经常是偶数，比如 2合1、4合1、8合1 等。也可以用不同形状的电路板组成一个大的PCB板，但这种情况很少···

SMT线或SMT生产线是指PCB组装和测试的制造设施。 SMT生产中的每一道工序都有不同的流程和要求，不同的加工机器和工位相互配合，形成一条完整的SMT生产线。与传统技术相比，表面贴装技术具有高密度、高可靠性、低成本、体···

锡膏检测（SPI） ，通常是指SMT贴片加工中锡膏厚度检测的工序，以及使用的SPI机器。对于许多重视产品质量的电子产品企业来说，让他们与某家贴片厂合作的原因之一便是工厂配备了锡膏检测机。

PCB沉金（ENIG）和 电镀金 （常见金手指）是完成PCB板表面镀层的两种方法，又分为镀硬金、镀软金、闪金等，这很多采购朋友都分不清。为了让大家更容易理解，在这里我们将简单介绍一下沉金镀、硬镀金和软镀金的主要区别是什么···