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深圳润泽五洲PCBA焊接加工对PCB板的要求

  • 发表时间:2024-10-18 16:43:29
  • 来源:本站
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深圳润泽五洲电子科技有限公司 PCBA(印刷电路板组装)焊接加工对PCB板(印刷电路板)有一系列严格的要求,这些要求涵盖了尺寸、形状、材料、焊盘设计、表面处理、Mark点设置、焊接工艺、外观与结构、电气性能以及环境适应性等多个方面。以下是对这些要求的详细归纳:

一、尺寸与形状要求

  1. 尺寸范围:PCB板的宽度(含板边)应大于等于50mm,小于460mm;长度(含板边)也应大于等于50mm。若尺寸过小,可能需要制成拼版,拼版间距一般小于等于8mm,焊盘与板边距离应大于等于5mm。

  2. 形状要求:PCB板应保持平整,向上弯曲程度应小于等于1.2mm,向下弯曲程度应小于等于0.5mm。PCB板扭曲度(最大变形高度/对角长度)应小于等于0.25%,以确保板面的平整度。

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二、材料与厚度要求

  1. 板材选择PCB板的材料(如FR-4、高频材料、金属基板等)应符合设计规格,以确保电路性能、热管理和机械强度满足要求。

  2. 厚度要求:PCB板的厚度通常以毫米表示,具体厚度需根据设计规格确定。

三、焊盘与元器件要求

  1. 焊盘设计:焊盘尺寸和形状需与元器件引脚相匹配,确保焊接质量。焊盘上无通孔,以避免锡膏流入孔中造成焊接缺陷。

  2. 元器件贴装:元器件需整齐、正中贴装,无偏移、歪斜现象。型号规格需正确,无漏贴、错贴情况。

四、Mark点要求

  1. 形状与大小:Mark点应为标准圆形、正方形或三角形,大小在0.8~1.5mm之间。

  2. 材质与表面要求:Mark点材质可为镀金、镀锡、铜铂等,以提高耐磨性和识别度。表面应平整、光滑、无氧化、无污物。

  3. 位置与周围要求:Mark点应距离板边3mm以上,周围1mm内不能有绿油或其它障碍物,与Mark颜色有明显差异。周围5mm内不能有类似Mark的过孔、测试点等。

五、焊接工艺要求

  1. 焊接饱满度:焊点需具有适当的大小和形状,确保充分接触元件引脚和焊盘,透锡要求通常在75%以上。

  2. 锡膏量控制:焊点上的锡膏量需恰到好处,既不能过少导致焊接不牢,也不能过多导致短路或影响电气性能。

  3. 元件偏位:元件位置必须精确对齐,不允许偏离焊盘中心超过元件焊接端尺寸的1/4。

  4. 浮高现象:元件底部焊接面与PCB焊盘之间的距离不应超过0.5mm,避免“墓碑效应”。

  5. 锡珠管理:锡珠直径需小于规定值,一般不超过0.1mm,以防止短路风险。

六、外观与结构检验要求

  1. 板面清洁度:FPC板面应无影响外观的锡膏、异物和斑痕,焊接位置无松香、助焊剂残留。

  2. 表面状态:检查PCBA表面是否有划痕、氧化等缺陷,标示信息字符丝印文字应清晰无误。

  3. 尺寸与平整度:PCBA的尺寸需符合设计要求,误差在±0.5mm以内,板面应平行于平面,无凸起变形。

七、电气性能与环境适应性检验要求

  1. 绝缘电阻测试:检测PCBA之间或PCBA与外界之间的绝缘性能,一般要求绝缘电阻大于1000MΩ。

  2. 电流与电压测试:检测PCBA在不同输入电压和输出负载下的电流、电压是否正常。

  3. 环境适应性测试:包括高低温测试、湿度测试、振动和冲击测试等,以验证PCBA在不同环境条件下的可靠性和稳定性。