深圳润泽五洲电子科技有限公司 PCBA（印刷电路板组装）焊接加工对PCB板（印刷电路板）有一系列严格的要求，这些要求涵盖了尺寸、形状、材料、焊盘设计、表面处理、Mark点设置、焊接工艺、外观与结构、电气性能以及环境适应性等多个方面。以下是对这些要求的详细归纳：

一、尺寸与形状要求

1. 尺寸范围：PCB板的宽度（含板边）应大于等于50mm，小于460mm；长度（含板边）也应大于等于50mm。若尺寸过小，可能需要制成拼版，拼版间距一般小于等于8mm，焊盘与板边距离应大于等于5mm。

2. 形状要求：PCB板应保持平整，向上弯曲程度应小于等于1.2mm，向下弯曲程度应小于等于0.5mm。PCB板扭曲度（最大变形高度/对角长度）应小于等于0.25%，以确保板面的平整度。

   
   

二、材料与厚度要求

1. 板材选择：PCB板的材料（如FR-4、高频材料、金属基板等）应符合设计规格，以确保电路性能、热管理和机械强度满足要求。

2. 厚度要求：PCB板的厚度通常以毫米表示，具体厚度需根据设计规格确定。

三、焊盘与元器件要求

1. 焊盘设计：焊盘尺寸和形状需与元器件引脚相匹配，确保焊接质量。焊盘上无通孔，以避免锡膏流入孔中造成焊接缺陷。

2. 元器件贴装：元器件需整齐、正中贴装，无偏移、歪斜现象。型号规格需正确，无漏贴、错贴情况。

四、Mark点要求

1. 形状与大小：Mark点应为标准圆形、正方形或三角形，大小在0.8~1.5mm之间。

2. 材质与表面要求：Mark点材质可为镀金、镀锡、铜铂等，以提高耐磨性和识别度。表面应平整、光滑、无氧化、无污物。

3. 位置与周围要求：Mark点应距离板边3mm以上，周围1mm内不能有绿油或其它障碍物，与Mark颜色有明显差异。周围5mm内不能有类似Mark的过孔、测试点等。

五、焊接工艺要求

1. 焊接饱满度：焊点需具有适当的大小和形状，确保充分接触元件引脚和焊盘，透锡要求通常在75%以上。

2. 锡膏量控制：焊点上的锡膏量需恰到好处，既不能过少导致焊接不牢，也不能过多导致短路或影响电气性能。

3. 元件偏位：元件位置必须精确对齐，不允许偏离焊盘中心超过元件焊接端尺寸的1/4。

4. 浮高现象：元件底部焊接面与PCB焊盘之间的距离不应超过0.5mm，避免“墓碑效应”。

5. 锡珠管理：锡珠直径需小于规定值，一般不超过0.1mm，以防止短路风险。

六、外观与结构检验要求

1. 板面清洁度：FPC板面应无影响外观的锡膏、异物和斑痕，焊接位置无松香、助焊剂残留。

2. 表面状态：检查PCBA表面是否有划痕、氧化等缺陷，标示信息字符丝印文字应清晰无误。

3. 尺寸与平整度：PCBA的尺寸需符合设计要求，误差在±0.5mm以内，板面应平行于平面，无凸起变形。

七、电气性能与环境适应性检验要求

1. 绝缘电阻测试：检测PCBA之间或PCBA与外界之间的绝缘性能，一般要求绝缘电阻大于1000MΩ。

2. 电流与电压测试：检测PCBA在不同输入电压和输出负载下的电流、电压是否正常。

3. 环境适应性测试：包括高低温测试、湿度测试、振动和冲击测试等，以验证PCBA在不同环境条件下的可靠性和稳定性。