电路板厂家在防止PCB板翘曲方面，可以从材料选择、设计优化、生产工艺调整以及库存管理等多个方面入手，以下是具体的防止措施：

一、材料选择

1. 采用高Tg的板材：高Tg（玻璃化转变温度）的板材具有较高的刚性和耐热性，可以降低在回流焊等高温工艺过程中的形变风险。

2. 增加电路板的厚度：如果PCB板的厚度不足，会使其在加工过程中容易变形。因此，在没有轻薄要求的情况下，可以适当增加PCB板的厚度，如增加到1.6mm，以降低板弯及变形的风险。

二、设计优化

1. 避免线路图形不均衡：PCB板导电线路图形不均衡或两面线路明显不对称时，会形成较大的应力，导致PCB板翘曲。因此，在设计时应尽量保持线路图形的均衡和对称性。

2. 减少拼板的数量：尺寸越大的电路板会因为其自身的重量，在加工过程中凹陷变形。因此，可以缩小电路板的尺寸，并减少拼板的数量，以降低电路板本身重量所造成的凹陷变形。

三、生产工艺调整

1. 降低温度对PCB板应力的影响：温度是板子应力的主要来源，可以通过降低回焊炉的温度或调慢板子在回焊炉中升温及冷却的速度，以降低板弯及板翘的情形发生。

2. 使用过炉托盘治具：过炉托盘可以固定住电路板，防止其在加工过程中发生形变。等到电路板的温度低于Tg值开始重新变硬之后，便可以维持住原来的尺寸。

3. 优化烘烤工艺：在投产前，对覆铜板进行烘烤可以使其应力充分松弛，从而减少PCB板在制程中的翘曲变形。烘烤温度应接近基板玻璃化温度，烘烤时间根据具体情况而定。

四、库存管理

1. 注意库房条件：覆铜板在存放过程中会因吸湿而加大翘曲。因此，对于没有防潮包装的覆铜板，要注意库房条件，尽量减少库房湿度和避免覆铜板裸放。

2. 改善覆铜板摆放方式：竖放或覆铜板上压有重物、摆放不良等都会加大覆铜板翘曲变形。因此，应改善覆铜板的摆放方式，避免竖放和重压。

综上所述，电路板厂家通过合理选择材料、优化设计、调整生产工艺以及加强库存管理等多方面的措施，可以有效防止PCB板翘曲问题的发生。