在深圳PCBA贴片加工过程中，使用铅与无铅的主要区别体现在环保性、成本、焊接性能以及牢固性等方面。以下是详细的对比分析：

一、环保性

• 有铅工艺：传统上，铅被广泛应用于PCB焊接过程中。然而，铅是一种有毒的重金属，对人体和环境有害。长期接触含铅物质可能导致健康问题，同时，铅的排放也会对环境造成污染。

• 无铅工艺：无铅PCBA加工是指在制造的任何阶段都不使用铅的工艺。随着环保意识的提升和全球环保法规的日益严格，无铅工艺逐渐成为了行业的主流。无铅工艺显著减少了对环境和人体的危害，符合国际市场上的环保要求。

二、成本

• 有铅工艺：由于有铅焊料材料成本低且工艺成熟，通常具有更低的总体成本。此外，有铅焊料的熔点较低，使得焊接过程更加容易控制，从而在一定程度上降低了生产成本。

• 无铅工艺：无铅加工过程中，因焊料本身的特点需要一些辅助材料进行焊接，如使用无铅锡膏等，这增加了成本。同时，无铅焊料的熔点较高，需要的温度也更高，这可能导致能源消耗和设备磨损的增加，进一步推高了成本。

三、焊接性能

• 有铅工艺：有铅焊料具有良好的润湿性和低熔点，易于焊接。这使得有铅工艺在焊接过程中更加稳定可靠，且焊点质量较高。

• 无铅工艺：虽然无铅焊料的熔点稍高，但通过合理的工艺控制也能达到良好的焊接效果。随着无铅技术的不断发展，无铅焊料的焊接性能已经得到了显著提升。

四、牢固性

• 有铅工艺：由于有铅焊料的熔点较低，对电子元器件的热损害较少。因此，加工完成后的焊点更加光亮、强度更硬、质量也更好。这有助于提高产品的使用寿命和可靠性。

• 无铅工艺：无铅焊点的抗疲劳性能通常优于有铅焊点。然而，由于无铅焊料的熔点较高，可能会对部分电子元器件造成一定的热损害。因此，在选择无铅工艺时，需要综合考虑电子元器件的耐热性和焊接要求。

综上所述，深圳PCBA贴片加工过程中使用铅与无铅的区别主要体现在环保性、成本、焊接性能以及牢固性等方面。在选择工艺时，电子设备厂家需要综合考虑产品要求、成本预算和环保法规等因素。随着技术的进步和环保意识的提高，无铅工艺将逐渐成为主流选择。