PCB打样与小批量生产最新报价标准及工艺要求解析（2025年9月）

一、报价标准：分层定价与隐性成本透明化

1. 基础层数定价

• 单/双面板：基础价50-150元/款（10片内），价格随尺寸（2cm-10cm）和工艺（如沉金、无铅喷锡）浮动。例如，嘉立创5cm×5cm双面板打样10片含快递费仅50元。

• 四层板：200-550元/款（10片内），高频板或特殊材料（如Rogers）价格翻倍。

• 六层及以上：1000元/款起，高阶HDI板因盲埋孔工艺成本激增30%-50%。

2. 工艺附加费

• 表面处理：沉金（+100元）、无铅喷锡（+30元）、化学镍金（+150元）。

• 特殊油墨：蓝色/红色阻焊油墨（+50元），超低损耗油墨（+200元）。

• 测试与认证：飞针测试免费（0.5㎡内），阻抗测试（+50元/层），UL认证（+300元）。

3. 批量折扣与加急费

• 批量阶梯价：双面板满100片单价降至30-60元，四层板满500片单价约200元。

• 加急服务：24小时交付加收200-500元，48小时加收100-300元。

4. 隐性成本警示

• 改板费用：设计修改需重新开工程费（双面板120元，四层板550元）。

• 最小订单量：部分厂商要求单批次≥5㎡，否则加收30%小批量费。

二、工艺要求：5G时代的高精度与高可靠性

1. 材料升级

• 基材：高频板采用PTFE（介电常数≤2.8），高速板选用低损耗FR-4（Df≤0.008）。

• 铜箔：大电流板使用70μm铜箔，高频板采用反转处理铜箔（RTF）降低趋肤效应。

2. 制造精度

• 线宽/线距：普通板≥0.15mm，5G板要求≥0.076mm（3mil），激光直接成像（LDI）技术普及。

• 孔径：机械钻孔最小0.2mm，激光钻孔最小0.1mm，背钻孔stub长度控制≤0.1mm。

3. 关键工艺控制

• 阻抗控制：内层阻抗公差±5%，线宽公差±8%，需建立介厚监控体系（如X-Ray测量）。

• 嵌铜工艺：5G电源板要求铜块与PCB结合力≥5N/mm²，导热率≥3W/m·K。

• 盲埋孔：多阶HDI板采用“任意层互连”技术，层间对准度≤20μm。

4. 可靠性测试

• 热循环测试：-40℃至125℃循环1000次，无分层或爆板。

• 信号完整性：112Gbps速率下插损≤0.5dB/inch，需使用矢量网络分析仪（VNA）测试。

• 环保合规：满足RoHS 2.0、REACH SVHC 241项物质限制。

三、行业趋势与选厂建议

1. 技术分化

• 高端市场：捷配、深南电路等厂商聚焦5G/AI服务器板，具备20层以上高阶HDI能力。

• 性价比市场：嘉立创、华强PCB主打4-6层板，通过自动化生产线将双面板成本压至30元/㎡以下。

2. 选厂策略

• 研发打样：优先选择提供免费DFM审查的厂商（如捷配），减少试错成本。

• 小批量生产：对比“工程费+板费”模式（如嘉立创ERP算价系统）与“全包价”模式（如华强PCB）。

• 紧急订单：确认厂商是否具备72小时加急能力及库存基材种类（如高频板需常备RO4350B）。

3. 风险规避

• 知识产权：要求厂商签署NDA协议，避免设计文件泄露。

• 交期保障：选择支持分批交付的厂商，降低批量延误风险。

• 售后条款：明确不良品重做责任（如嘉立创提供“开路免费补”服务）。