PCBA一站式服务全流程解析与报价指南（从Gerber到成品组装）

一、一站式服务核心流程

PCBA（Printed Circuit Board Assembly）一站式服务覆盖从设计到交付的全链条，通过整合资源实现高效协同，典型流程如下：

1. 设计支持与文件审核

• Gerber文件处理：服务商接收设计文件（Gerber、BOM、坐标文件等），进行DFM（可制造性设计）分析，检查线宽、间距、焊盘设计等潜在问题。例如，嘉立创提供免费在线DFM工具，10分钟内生成报告，规避生产风险。

• 拼板优化：根据PCB尺寸和工艺需求进行拼板设计，平衡材料利用率与加工效率。嘉立创拼板服务费为30元/款（常规拼板），阴阳拼板120元/款。

2. PCB制造

• 开料与层压：将覆铜板裁切为工作尺寸，通过层压工艺将内层芯板、半固化片（PP）和铜箔压合为多层板。

• 钻孔与孔化：使用数控钻孔机钻出通孔，通过化学沉铜和电镀实现孔壁导电（PTH）。

• 线路制作：采用LDI（激光直接成像）技术实现高精度线路转移，配合图形电镀和蚀刻工艺形成独立线路。

• 表面处理：根据需求选择喷锡（性价比高）、沉金（耐腐蚀性好）、OSP（环保）等工艺，增强焊盘可焊性。

3. 元器件采购与检验

• 供应链管理：服务商依托全球供应链网络采购元器件，支持BOM优化与替代方案推荐。例如，宏力捷电子通过规模化采购降低元件成本，并提供原厂正品保障。

• 来料检验（IQC）：对元器件进行外观、规格、可焊性测试，杜绝伪劣元件流入生产线。

4. SMT贴片与DIP插件

• SMT贴片：使用高速贴片机完成01005等微型封装元件的贴装，精度达±0.03mm。通过回流焊实现焊点固化，支持小批量至大批量灵活生产。

• DIP插件：对通孔元件进行手工或自动化插件，结合波峰焊形成牢固连接。针对复杂插件需求，提供选择性波峰焊工艺。

5. 测试与检验

• ICT（在线测试）：检测元器件值（电阻、电容）和连接（开路、短路）。

• FCT（功能测试）：模拟实际工作环境，验证PCBA整体功能。

• AOI/X-Ray检测：通过光学检测识别贴装错误（如缺件、偏移），X-Ray检查BGA等隐蔽焊点质量。

• ICT/FCT测试：

• 环境测试：可选高低温、振动等测试，筛除早期失效产品。

6. 成品组装与交付

• 外壳装配与包装：将PCBA与外壳、连接器等组件集成，采用防静电包装（如防静电袋、托盘）确保运输安全。

• 物流与售后：提供代发物流服务，同步交付测试报告与物料追溯档案，支持售后技术支持。

二、PCBA加工报价构成与案例

PCBA费用通常由以下模块组成，具体报价需根据BOM、工艺复杂度、批量等因素综合评估：

典型报价案例：

• 小批量PCBA打样（10pcs，10x10cm双层板）：

• PCB费用：¥210（含测试）

• 元器件成本：¥500（根据BOM采购）

• SMT贴片费：¥100（1000个焊点×0.1元/点）

• 测试费：¥50（ICT+FCT）

• 总价：约¥860（未含组装与物流）

• 大批量生产（1000pcs，4层板）：

• PCB费用：¥420×10=¥4200（10㎡批量价）

• 元器件成本：¥30,000（规模化采购降价15%）

• SMT贴片费：¥0.005×50,000=¥250（自动化生产线成本优化）

• 测试费：¥2000（全流程测试）

• 总价：约¥38,650（单位成本¥38.65，较打样降低56%）

三、选择服务商的关键标准

1. 生产能力与工艺范围

• 是否支持高多层板（如6-32层）、HDI、刚柔结合板等复杂工艺。

• 特殊工艺能力（如盘中孔、阻抗控制、高频材料加工）。

2. 质量控制体系

• 通过ISO 9001、UL等认证，具备AOI、X-Ray、四线低阻测试等设备。

• 嘉立创采用AVI（自动视觉检测）与AOI双检测，缺陷检出率提升至99.9%。

3. 交付速度与灵活性

• 标准交付周期：双层板24小时加急，4层板48小时。

• 支持小批量（10pcs起）至大批量（10万+pcs）灵活生产。

4. 成本透明度

• 提供在线报价工具，输入BOM和Gerber文件即可生成明细报价。

• 避免隐性费用（如拼板费、测试费分项计价）。

四、行业趋势与服务商推荐

• 技术驱动：LDI、四线低阻测试、AI视觉检测等技术普及，推动良率提升至98%+。

• 服务创新：嘉立创“盘中孔免费”、宏力捷“设计-制造-PCBA加工”一站式模式，降低客户研发成本。

• 推荐服务商：

• 嘉立创：适合高性价比需求，支持24小时加急交付，盘中孔工艺免费。

• 1943科技：专注高端PCBA，提供全流程测试与环境可靠性验证。

• 深圳润泽五洲电子：规模化采购优势显著，适合中大批量生产，成本优化空间大。