在电子制造的SMT工艺中，锡膏在钢网上连续印刷超过4小时需回收并重新搅拌添加新锡膏，这一操作基于以下技术依据与注意事项：

回收时间依据

锡膏在钢网上长期暴露会引发以下问题：

1. 氧化反应：锡膏中的金属颗粒（如锡、银、铜）与空气接触后氧化，导致焊接时易产生虚焊、桥接等缺陷。

2. 粘度变化：助焊剂中的溶剂挥发会使锡膏粘度升高，影响印刷流畅性，甚至堵塞钢网开口。

3. 成分分层：长时间静置可能导致锡粉与助焊剂分离，降低焊接可靠性。

实验数据显示，锡膏在钢网上放置4小时后，其氧化程度和粘度变化已显著影响印刷质量，因此需回收并重新搅拌以恢复性能。

操作注意事项

1. 回收流程：

• 停止印刷：当连续印刷达4小时或因故中断时，立即停止设备。

• 刮取锡膏：使用专用铲刀将钢网上剩余锡膏刮入干净容器，避免残留。

• 密封保存：回收的锡膏需密封冷藏（温度控制在0-10℃），防止进一步氧化。

• 重新搅拌：回收锡膏需与新锡膏按1:2比例混合，并充分搅拌（机器搅拌1-3分钟，手工搅拌5-10分钟），确保成分均匀。

2. 添加新锡膏原则：

• 少量多次：每次添加量不超过钢网容量的1/3，避免过量导致印刷缺陷。

• 先进先出：优先使用回收锡膏，但需与新锡膏混合使用，且回收锡膏仅限使用一次，剩余部分需报废。

• 环境控制：印刷环境温度保持在22-28℃，湿度控制在30-60%RH，以减缓锡膏变质速度。

3. 钢网维护：

• 清洁钢网：每4小时用无尘纸蘸酒精擦拭钢网底部，防止堵孔或印刷残缺。

• 检查张力：每周测试钢网张力（需≥35N/cm），确保开口形状稳定。

异常处理

• 印刷缺陷：若发现少锡、连锡、拉尖等问题，立即停机检查钢网开口是否堵塞或锡膏粘度是否异常。

• 设备故障：如印刷机停机超过1小时，需提前回收锡膏，防止其硬化堵塞钢网。

• 环境超标：若温度或湿度超出控制范围，需暂停印刷并调整环境参数。