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PCBA加工中DIP插件的工艺流程

  • 发表时间:2022-04-25 09:30:16
  • 来源:本站
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随着SMT技术的高速发展,SMT贴片加工渐渐地取代了DIP插入式加工。由于PCBA生产中一些电子元器件尺寸过大等原因,插件加工仍有发展的空间,在电子组装加工过程中仍然发挥着不可忽视的作用。DIP插件加工处于SMT贴片加工之后,是PCBA工艺中的一部分,一般采用流水线人工插件,需要很多的员工。

PCBA

DIP插件加工的工艺流程一般可分为:元器件成型加工→插件→过波峰焊→元件切脚→补焊(后焊)→洗板→功能测试

1、对元器件进行预加工。首先,预加工车间工作人员根据BOM物料清单到物料处领取物料,认真核对物料型号、规格,签字,根据样板进行生产前预加工,利用自动散装电容剪脚机、电晶体自动成型机、全自动带式成型机等成型设备进行加工。

2、插件,将贴片加工好的元件插装到PCB板的对应位置,为过波峰焊做准备。

3、波峰焊,将插件好的PCB板放入波峰焊传送带,经过喷助焊剂、预热、波峰焊接、冷却等环节,完成对PCB板的焊接。

4、元件切脚,为了确保达到合适的尺寸需对焊接完成的PCBA板进行切脚。

5、补焊(后焊),对于检查出未焊接完整的PCBA成品板要进行补焊,进行维修。

6、洗板,为了保证客户所需求的清洁度需对残留在PCBA成品上的助焊剂等有害物质进行清洗。

7、功能测试,元器件焊接完成之后的PCBA成品板要进行功能测试,测试各功能是否正常,如果检查出功能缺陷,要进行维修再测试处理。

DIP插件作为PCBA工艺中的重要环节,DIP插件的质量决定着PCBA加工品质的好坏,所以在进行DIP插件时需要特别注意以上的流程。

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