随着SMT技术的高速发展，SMT贴片加工渐渐地取代了DIP插入式加工。由于PCBA生产中一些电子元器件尺寸过大等原因，插件加工仍有发展的空间，在电子组装加工过程中仍然发挥着不可忽视的作用。DIP插件加工处于SMT贴片加工之后，是PCBA工艺中的一部分，一般采用流水线人工插件，需要很多的员工。

DIP插件加工的工艺流程一般可分为：元器件成型加工→插件→过波峰焊→元件切脚→补焊(后焊)→洗板→功能测试

1、对元器件进行预加工。首先，预加工车间工作人员根据BOM物料清单到物料处领取物料，认真核对物料型号、规格，签字，根据样板进行生产前预加工，利用自动散装电容剪脚机、电晶体自动成型机、全自动带式成型机等成型设备进行加工。

2、插件，将贴片加工好的元件插装到PCB板的对应位置，为过波峰焊做准备。

3、波峰焊，将插件好的PCB板放入波峰焊传送带，经过喷助焊剂、预热、波峰焊接、冷却等环节，完成对PCB板的焊接。

4、元件切脚，为了确保达到合适的尺寸需对焊接完成的PCBA板进行切脚。

5、补焊(后焊)，对于检查出未焊接完整的PCBA成品板要进行补焊，进行维修。

6、洗板，为了保证客户所需求的清洁度需对残留在PCBA成品上的助焊剂等有害物质进行清洗。

7、功能测试，元器件焊接完成之后的PCBA成品板要进行功能测试，测试各功能是否正常，如果检查出功能缺陷，要进行维修再测试处理。

DIP插件作为PCBA工艺中的重要环节，DIP插件的质量决定着PCBA加工品质的好坏，所以在进行DIP插件时需要特别注意以上的流程。

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