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DIP插件后焊流程需要注意的事项

  • 发表时间:2022-04-27 09:43:55
  • 来源:本站
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DIP插件又称DIP封装,它是PCBA中一个十分重要的环节,其加工质量直接影响PCBA板的功能。随着SMT技术的高速发展,DIP插件渐渐被SMT替代,但由于某些电子元器件尺寸过大等因素,DIP插件仍然发挥着重要的作用,下面让深圳市润泽五洲为大家介绍DIP插件后焊流程需要注意的事项:

电路板

1、整形后的元器件引脚水平宽度需要和定位孔宽度一样,公差小;

2、元器件引脚与PCB焊盘的保持一定的距离;

3、零件需要成型,以提供机械支撑,防止焊盘翘起;

4、贴高温胶纸,保护的地方贴高温胶纸,对镀锡通孔及必须在后焊的元器件进行封堵;

5、工作人员需带静电环作业,根据元器件BOM清单及元器件位号图进行插件,dip插件时要仔细不能出差错;

6、要适当进行检查插装好的元器件;

7、对于插件无问题的PCB板,下一环节就是波峰焊€€接,通过波峰焊机进行焊接处理、牢固元器件;

8、拆除高温胶纸,然后检查焊接好的PCB板是否OK;

9、检查出未焊接完整的PCB板要进行补焊,进行维修;

10、然后后焊,因为有的元器件根据工艺和物料的限制,无法通过波峰焊机焊接,只能通过手工完成。

PCB板焊接完成之后需要进行功能测试,测试各功能是否正常,否则要进行维修测试处理。

以上是关于“DIP插件后焊流程需要注意的事项”的介绍,希望对大家有所帮助,更多电路板资讯请关注本站的内容更新!深圳市润泽五洲电子科技有限公司是一家专业的PCBA加工企业,拥有全自动SMT生产线和波峰焊,为您全程开放生产和质量检测过程,找到我们,您就属于有了自己的电子加工厂!