锡膏是PCBA贴片加工制程中不可缺少的焊接材料，也被称为焊锡膏，主要用于PCBA回流焊工艺，当PCBA锡膏处于一个加热的环境中，PCBA锡膏回流分为五个阶段。

一、用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢，避免形成小锡珠，若元件外部温度上升太快，很容易断裂。

二、助焊剂活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生一样的清洗行动，主要是温度有所差异。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。

三、当温度继续上升，焊锡颗粒首先单独熔化，并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程。这样在所有可能的表面上覆盖，并开始形成锡焊点。

四、这个阶段最为重要，当单个的焊锡颗粒全部熔化后，结合一起形成液态锡，这时表面张力作用开始形成焊脚表面，如果元件引脚与PCB焊盘的间隙超过4mil，则极可能由于表面张力使引脚和焊盘分开，即造成锡点开路。

五、冷却阶段，若冷却加快，锡点强度就会变大，但不能太快而引起元件内部的温度应力。

总结：

重要的是有充分的缓慢加热来安全地蒸发溶剂，防止锡珠形成和限制由于温度膨胀引起的元件内部应力，造成断裂痕可靠性问题。其次，助焊剂活跃阶段必须有适当的时间和温度，允许清洁阶段在焊锡颗粒刚刚开始熔化时完成。时间温度曲线中焊锡熔化的阶段是最重要的，必须充分地让焊锡颗粒完全熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶剂和助焊剂残余的蒸发，形成焊脚表面。此阶段如果太热或太长，可能对元件和PCB造成伤害。

PCBA锡膏回流温度曲线的设定，最好是根据PCBA锡膏供应商提供的数据进行，同时把握元件内部温度应力变化原则，即加热温升速度小于每秒3°C，和冷却温降速度小于5°C。

若PCB装配尺寸与重量差不多，可以用同一温度曲线，主要是需要每日检测温度曲线是否OK。

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