PCB产业如何适应半导体市场
- 发表时间:2022-05-16 11:40:53
- 来源:本站
- 人气:719
由于这几年经济形势的不确定性,对于半导体行业情形似乎有所好转,在PCB行业,智能设备要求更小的空间,也使PCBA的工作越来越困难,这需要大量的设备和技术以确保质量。
1、压力下的CEMs
在快节奏和竞争残酷的行业,想在市场上领先推出一款新产品,其版本和更新显得十分重要,一般情况下,在工程设计环节花费了较多的时间与精力用于产品开发,给签合同的CEM们按时交付产品带来了一定的压力。
2、伙伴关系
CEM常常被看作是一种“供应商”,然而愈来愈多的CEM在发展初期阶段从设计到产品概念同客户团队直接工作,可以缩短CEMS产品开发周期。
3、创新和思路
发展客户和CEM之间的密切友谊可以为发展CEM的技术路线提供机会,确保产品建立需要的设备在计划的时间内可以取得。懂得技术发展方向才能使CEM们在允许的时间内对最新的技术投资,并在一定程度上确保对产品开发持续的支持。
4、越来越近
总而言之,洞察产品开发的早期阶段给予CEM的启事:这对自己的技术方向是一个指引。贴近客户并合作,以确保质量和价格满足顾客的需求,这样他们方能成功并按时向自己的客户交付产品。
以上是关于“PCB产业如何适应半导体市场”的介绍,希望对大家有一些帮助,更多PCBA资讯请关注本站的内容更新!深圳市润泽五洲电子科技有限公司是一家专业的PCBA加工企业,拥有全自动SMT生产线和波峰焊,为您全程开放生产和质量检测过程,找到我们,您就属于有了自己的电子加工厂!
【上一篇:】PCB画板注意事项
【下一篇:】PCBA的五种基本制造能力
推荐资讯
- 2025-03-20怎么选择深圳SMT贴片加工厂?
- 2025-02-20深圳SMT贴片加工如何计算报价?
- 2025-07-11智能化PCBA生产线:MES系统如何实现全流程质量追溯?
- 2025-07-11刚挠结合板量产难题:柔性区与刚性区的热膨胀系数差异如何解决?
- 2025-07-11高精度多层PCBA加工:如何实现20层HDI板的±0.03mm对位公差?
- 2025-07-10AI视觉检测在PCBA生产中的应用:如何将误判率降至0.1%以下?
- 2025-07-10混装工艺优化:SMT与THT同板加工的兼容性解决方案
- 2025-07-10绿色PCB加工趋势:无卤素基板与化学沉金工艺的产业化应用难点
- 2025-07-09V2G充电桩PCBA的能源交互设计:如何实现98%效能的双向AC/DC转换?
- 2025-07-09户外充电桩PCBA三防工艺:IP65防护与-40℃~85℃环境适应的材料选型方案
最新资讯
- 1怎么选择深圳SMT贴片加工厂?
- 2深圳SMT贴片加工如何计算报价?
- 3智能化PCBA生产线:MES系统如何实现全流程质量追溯?
- 4刚挠结合板量产难题:柔性区与刚性区的热膨胀系数差异如何解决?
- 5高精度多层PCBA加工:如何实现20层HDI板的±0.03mm对位公差?
- 6AI视觉检测在PCBA生产中的应用:如何将误判率降至0.1%以下?
- 7混装工艺优化:SMT与THT同板加工的兼容性解决方案
- 8绿色PCB加工趋势:无卤素基板与化学沉金工艺的产业化应用难点
- 9V2G充电桩PCBA的能源交互设计:如何实现98%效能的双向AC/DC转换?
- 10户外充电桩PCBA三防工艺:IP65防护与-40℃~85℃环境适应的材料选型方案