随着科技的进步，电子行业发展迅速，电子元件呈薄型化、智能化、微型化趋势。SMT设备通常是将是将片式元器件贴装到PCB上，经过整体加热实现电子元器件互联，但SMT包含片式元器件、表面组装设备、表面组装工艺和材料。

电子元器件既是SMT设备的基础，又是SMT周边设备发展的动力，它推动着SMT周边设备专用设备和装联工艺不断更新和深化，而支持信息产业的关键技术正是芯片技术和组装技术。芯片技术决定其电子产品的性能，是信息产业的核心;组装技术即大生产技术，它是把先进的信息技术转化为实际的可供人们使用的电子产品，其过程既给社会带来巨大的物质财富，又给人们带来物质生活的享受和文明。SMT周边设备技术和信息产业是相互依存相互发展的，SMT周边设备已成为信息产业强有力的基础。

随着人们环保意识的提高，绿色化生产已成为大生产技术的新理念，主要表现如下：

(1)随着无铅焊料的开发成功，无铅化进程有加速化趋势，这意味着全世界电子产品组装将进入无铅化时代;

(2)201元件的使用将对印刷机、贴片机、回流炉技术以及检测技术提出更高要求。模块化、高速、高精度贴片机，以及能连线使用的AOI，AXI将成为设备制造方向;

(3) SMT设备生产线的管理方面已进入计算机以及无线网络管理，做到实时工艺参数采集和传送。

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