DIP封装简称DIP、DIL，也叫双列直插式封装技术，它是一种集成电路的封装方式，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数通常在100以下，按结构分为单层陶瓷双列直插式DIP、多层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP等。

此封装具有性能好、可靠性高的优点，采用的是IC封装技术，适合在PCB上穿孔焊接，操作方便，适用于小型且不需接太多线的晶片。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。

主要特点：

1.绝缘阻抗：最小100mΩ，500VDC

2.接触阻抗：(a)初始值最大50mΩ;(b)测试后最大值100mΩ

3.耐压强度：500VAC/1分钟

4.极际电容：最大5PF

5.回路：单接点单选择：DS(S)，DP(L)

6.开关不常切换的额定电流：100mA，耐压50VDC

7.开关经常切换的额定电流：25mA，耐压24VDC

8.电器寿命：每个开关在电压24VDC与电流25mA之下测试，可来DIP封装回拨动2000次

以上是关于“DIP封装的结构形式与特性”的介绍，希望对大家有一些帮助，更多PCBA资讯请关注本站的内容更新!深圳市润泽五洲电子科技有限公司是一家专业的PCBA加工企业，拥有全自动SMT生产线和波峰焊，为您全程开放生产和质量检测过程，找到我们，您就属于有了自己的电子加工厂!