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DIP封装的结构形式与特性

  • 发表时间:2022-06-24 11:04:30
  • 来源:本站
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DIP封装简称DIP、DIL,也叫双列直插式封装技术,它是一种集成电路的封装方式,指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数通常在100以下,按结构分为单层陶瓷双列直插式DIP、多层陶瓷双列直插式DIP,引线框架式DIP等。

电路板

此封装具有性能好、可靠性高的优点,采用的是IC封装技术,适合在PCB上穿孔焊接,操作方便,适用于小型且不需接太多线的晶片。DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。

主要特点:

1.绝缘阻抗:最小100mΩ,500VDC

2.接触阻抗:(a)初始值最大50mΩ;(b)测试后最大值100mΩ

3.耐压强度:500VAC/1分钟

4.极际电容:最大5PF

5.回路:单接点单选择:DS(S),DP(L)

6.开关不常切换的额定电流:100mA,耐压50VDC

7.开关经常切换的额定电流:25mA,耐压24VDC

8.电器寿命:每个开关在电压24VDC与电流25mA之下测试,可来DIP封装回拨动2000次

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