DIP封装的结构形式与特性
- 发表时间:2022-06-24 11:04:30
- 来源:本站
- 人气:895
DIP封装简称DIP、DIL,也叫双列直插式封装技术,它是一种集成电路的封装方式,指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数通常在100以下,按结构分为单层陶瓷双列直插式DIP、多层陶瓷双列直插式DIP,引线框架式DIP等。
此封装具有性能好、可靠性高的优点,采用的是IC封装技术,适合在PCB上穿孔焊接,操作方便,适用于小型且不需接太多线的晶片。DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。
主要特点:
1.绝缘阻抗:最小100mΩ,500VDC
2.接触阻抗:(a)初始值最大50mΩ;(b)测试后最大值100mΩ
3.耐压强度:500VAC/1分钟
4.极际电容:最大5PF
5.回路:单接点单选择:DS(S),DP(L)
6.开关不常切换的额定电流:100mA,耐压50VDC
7.开关经常切换的额定电流:25mA,耐压24VDC
8.电器寿命:每个开关在电压24VDC与电流25mA之下测试,可来DIP封装回拨动2000次
以上是关于“DIP封装的结构形式与特性”的介绍,希望对大家有一些帮助,更多PCBA资讯请关注本站的内容更新!深圳市润泽五洲电子科技有限公司是一家专业的PCBA加工企业,拥有全自动SMT生产线和波峰焊,为您全程开放生产和质量检测过程,找到我们,您就属于有了自己的电子加工厂!
【上一篇:】SMT对于电子领域的发展做出的贡献
【下一篇:】SMT红胶贴片加工工艺的常见问题和解决方法
推荐资讯
- 2024-10-21深入了解PCBA加工的复杂性和应对措施
- 2024-10-21如何解决SMT贴片厂锡膏印刷不良问题?
- 2024-10-21汽车电子行业PCBA加工需要注意的一些事项
- 2024-10-18深圳润泽五洲PCBA焊接加工对PCB板的要求
- 2024-10-18smt贴片加工成本构造
- 2024-10-17SMT贴片加工的基本原理是什么?
- 2024-10-17为什么SMT贴片打样的费用比较高
- 2024-10-11如何处理线路板的温升问题
- 2024-10-11为什么现在很多客户会选择PCBA一站式服务?
- 2024-10-11为什么电子产品生产前需要PCBA打样?