通常在拇指般大小甚至更小的范围内做SMT贴片打样贴装，那么更大的贴装公差要求的可靠性与贴装精度更高，若通过BGA封装来处理，那么最终SMT贴装芯片的电极引脚以20×20的行列均匀的排在芯片下面，边长在25.4毫米以下，体积占比在7c㎡。

从以上分析我们可以总结出两点巨大进步：

一：芯片焊接引脚数量变少

我们尽量少的减少焊接的数量和程序，那么出错的概率就会变得越少，因此焊接的引脚数量变少是一件能够提升焊接质量和可靠性的重要方法，那么也可以间接的说BGA封装相对于传统的QFP封装有者巨大的技术优势和发展潜力。

二：焊接体积变小

现如今，我们看到的不仅仅是技术的进步，背后更是对产品高度智能化、微型化的一个应用，焊接体积的改变也顺应了未来的一个发展趋势，也是BGA封装的巨大后发优势。因此无论是PCBA包工包料还是将来的发展走向，BGA封装有着广泛的前景。

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