PCB作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽已经成为电子信息产品的核心部分，广泛的应用于手机、电脑、新能源、汽车电子等各行各业。这些年来，由于PCB失效案例愈来愈多而且会带来非常大的危害，下面让深圳市润泽五洲来为大家介绍PCB失效分析步骤：

一、目检

基片上的裂缝表明存在弯曲等应力，过热或变色的线路是过流的一种标志。破裂的焊点暗示可焊性的问题或焊料的污染，若干焊点具有灰暗的表面或过多，过少的焊料，这些特征是存在焊接技术差，污染物或过热的标志，任何脱色都可能意味着过热。焊料再流产生气孔意味着高温。

二、X射线

检查所有断开/短接或线路的损坏，未完全填充的通孔，位置未对准的线路或元件焊盘。

三、电测量

用于确认开裂和断裂的焊点，由污染物引起的漏电，可以加电压测电流，但要限制电压在合理范围。在测试过程中施加一些应力可能发现一些间歇性异常。

四、断面分析

对于焊点和多层板内部的缺陷，可以用制备金相样品的方法来检查。

五、SEM和EDX

基片表面上的污染物可以应用SEM来鉴别，污染物可能出现在板的表面或共形涂层的下面，有时必须先除去共形涂层而不要影响污染物，氯，氟，硫，和溴是关心的元素，溴是某些材料中起阻燃作用的阻燃剂成分。可以用EDX检查焊点是否存在污染物，硫，氧，铜，铝和锌都是可能导致焊点出现问题的污染物，由污染物引起的焊点破裂，经常发生在元件引脚与焊料界面处的金属间化合物中。

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