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smt贴片加工中的再流焊原理分析

  • 发表时间:2022-08-04 10:25:47
  • 来源:本站
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气相再流焊又名凝热焊接。VPS是指利用碳氟化物液体气化时释放出来的潜热作为热媒介,为焊接提供热量的SMT贴片焊接设备。

电路板

一、气相再流焊的原理是将含有碳氟化物的液体可以加热至沸点,汽化后产生不同蒸气,利用其作为一个传热技术媒介,将完成对于贴片加工的PCB电路板设计放入蒸气炉中,通过分析凝结的蒸气传递过程中热量(潜热)进行研究焊接。

在汽相回流炉,在达到汽化温度时,焊接区成为高密度,取代的饱和蒸气,空气和水分。充满蒸气的地方,温度与气化技术阶段的液体具有沸点进行相同。 SMT无铅焊料中使用氮气,具有非常大的优势。

二、新型气相再流焊

随着SMT无铅化的发展,开发了一种可以更加精确地管理控制以及焊接工作介质蒸气的数量的方法,同时在密闭腔体内对组装板进行再流焊。回流温度和控制该曲线的自由度比气相焊接系统的传统方法更高,真空在熔融焊料焊接时,能够消除气泡期间形成,提高可靠性,并降低PCBA的处理成本。

当液体接触到处理室的内表面时,液体迅速蒸发形成蒸气雾。流体进入的量的控制,有可能控制由蒸气雾携带的热能,可以非常精确和期望的温度分布的灵活控制。与传统再流焊比较,具有一定可靠性高、焊点无空洞、缺陷率低等优点,比较研究适合中国军工PCB产品技术等高可靠安全性需求进行产品的焊接。

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