PCBA线路板的生产过程中避免不了会出现一些缺陷，下面让深圳市润泽五洲电子科技有限公司来为大家介绍PCBA品质缺陷与原因分析：

1、冷焊，指湿润作用不够的焊点。特征：外表灰色、无光泽。在显微镜下观察，焊点呈颗粒状。主要原因：回流炉温曲线设置不当，过炉速度过快，产品过炉放置过密集，锡膏变质等;

2、连锡，通常是指两个以上的焊点连在一起出现短路的现象。特征：两个引脚连接在一起。主要原因：锡膏印刷连锡，锡膏塌陷等;

3、假焊，在SMT焊接中十分容易发生的异常就是假焊，一般是PCB焊盘与元件引脚出现连接不良的情况。特征：引脚与焊盘未连接，或引脚被焊料包裹，但未连接。主要原因：元件引脚或焊盘氧化、变形、污染，设计尺寸不匹配，印刷、贴装偏移，炉温设定不符等;

4、立件，特征：元件焊接一端未与线路连接，并翘起。

主要原因：由于产品设计不规范导致元件两端受热不均匀的现象，贴装水平面偏移，焊盘或元件引脚一端氧化或污染，锡膏一端漏印或印刷偏移等

5、侧立，特征：虽元件两端焊接有连接，但元件宽面垂直于PCB。主要原因：因为元件包装过松、设备调试不当导致贴片飞件，过炉过程中抹板等;

6、针孔，特征：焊点表面存在针眼空孔。主要原因：焊接材料回潮，回流温度不当等。

7、翻面，特征：原本朝上的元件丝印面贴装到底部。此类异常不会影响产品功能的实现，但对检修会产生影响。主要原因：元件包装过松、设备调试不当导致贴片飞件，过炉过程中产品受强烈震动等;

8、锡珠，特征：PCB非焊接区存在圆形颗粒锡球。主要原因：锡膏回温时间不够等原因导致的回潮，回流焊温度设定不当，钢网开孔不当等;

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