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PCBA品质缺陷与原因分析

  • 发表时间:2022-08-03 10:07:40
  • 来源:本站
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PCBA线路板的生产过程中避免不了会出现一些缺陷,下面让深圳市润泽五洲电子科技有限公司来为大家介绍PCBA品质缺陷与原因分析:

PCBA

1、冷焊,指湿润作用不够的焊点。特征:外表灰色、无光泽。在显微镜下观察,焊点呈颗粒状。主要原因:回流炉温曲线设置不当,过炉速度过快,产品过炉放置过密集,锡膏变质等;

2、连锡,通常是指两个以上的焊点连在一起出现短路的现象。特征:两个引脚连接在一起。主要原因:锡膏印刷连锡,锡膏塌陷等;

3、假焊,在SMT焊接中十分容易发生的异常就是假焊,一般是PCB焊盘与元件引脚出现连接不良的情况。特征:引脚与焊盘未连接,或引脚被焊料包裹,但未连接。主要原因:元件引脚或焊盘氧化、变形、污染,设计尺寸不匹配,印刷、贴装偏移,炉温设定不符等;

4、立件,特征:元件焊接一端未与线路连接,并翘起。

主要原因:由于产品设计不规范导致元件两端受热不均匀的现象,贴装水平面偏移,焊盘或元件引脚一端氧化或污染,锡膏一端漏印或印刷偏移等

5、侧立,特征:虽元件两端焊接有连接,但元件宽面垂直于PCB。主要原因:因为元件包装过松、设备调试不当导致贴片飞件,过炉过程中抹板等;

6、针孔,特征:焊点表面存在针眼空孔。主要原因:焊接材料回潮,回流温度不当等。

7、翻面,特征:原本朝上的元件丝印面贴装到底部。此类异常不会影响产品功能的实现,但对检修会产生影响。主要原因:元件包装过松、设备调试不当导致贴片飞件,过炉过程中产品受强烈震动等;

8、锡珠,特征:PCB非焊接区存在圆形颗粒锡球。主要原因:锡膏回温时间不够等原因导致的回潮,回流焊温度设定不当,钢网开孔不当等;

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