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线路板PCB加工特殊制程术语

  • 发表时间:2022-08-08 11:22:49
  • 来源:本站
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1、Backpanels,Backplanes 支撑板

是一种厚度较厚(如 0.093",0.125")的电路板,专门用以插接联络其它的板子,连接器上又可另行插入一般的电路板。由于这种特殊的板子,其通孔不能焊锡,而是让孔壁与导针直接卡紧使用,故其品质及孔径要求都特别严格。

线路板

2、Cermet 陶金

将陶瓷粉末与金属粉末混合,再加入黏接剂做为种涂料,可在电路板面(或内层上)以厚膜或薄膜的印刷方式,做为"电阻器"的布着安置,以代替组装时的外加电阻器。

3、Co-Firing 共烧

是瓷质混成电路板(Hybrid)的一个制程,将小型板面上已印刷各式贵金属厚膜糊(Thick Film Paste)的线路,置于高温中烧制。使厚膜糊中的各种有机载体被烧掉,而留下贵金属导体的线路,以做为互连的导线。

4、Crossover越交,搭交

板面纵横两条导线之立体交叉,交点落差之间填充有绝缘介质者称之。一般单面板绿漆表面另加碳膜跳线,或增层法之上下面布线均属此等"越交"。

5、Discreate Wiring Board 散线电路板,复线板

即Multi-Wiring Board的另一说法,是以圆形的漆包线在板面贴附并加通孔而成。此种复线板在高频传输线方面的性能,比一般PCB经蚀刻而成的扁方形线路更好。

6、DYCOstrate电浆蚀孔增层法

系将板面各孔位处的铜箔先行蚀除,再置于密闭真空环境中,并充入CF4、N2、O2,使在高电压下进行电离形成活性极高的电浆(Plasma),用以蚀穿孔位之基材,而出现微小导孔 (10mil以下) 的专利方法。

7、Frit玻璃熔料

在厚膜糊 (Poly Thick Film, PTF)印膏中,除贵金属化学品外,尚需加入玻璃粉类,以便在高温焚熔中发挥凝聚与附着效果,使空白陶瓷基板上的印膏,能形成牢固的贵金属电路系统。

8、Fully-Additive Process 全加成法

是在完全绝缘的板材面上,以无电沉积金属法(绝大多数是化学铜),生长出选择性电路的做法,称之为"全加成法"。另有一种不太正确的说法是"Fully Electroless"法。

9、Interposer 互连导电物

指绝缘物体所承载之任何两层导体间,其待导通处经加填某些导电类填充物而得以导通者,均称为Interposer。如多层板之裸孔中,若填充银膏或铜膏等代替正统铜孔壁者,或垂直单向导电胶层等物料,均属此类Interposer。

10、Micro Wire Board微封线 (封包线)板

贴附在板面上的圆截面漆包线(胶封线),经制做PTH完成层间互连的特殊电路板,业界俗称为 Multiwire Board"复线板",当布线密度甚大(160~250in/in2) ,而线径甚小(25mil以下)者,又称为微封线路板。

11、Moulded Circuit模造立体电路板

利用立体模具,以射出成型法(Injection Moulding)或转型法,完成立体电路板之制程,称为 Moulded circuit或 Moulded Interconnection Circuit。左图即为两次射出所完成MIC的示意图。

12、Noble Metal Paste 贵金属印膏

是厚膜电路印刷用的导电印膏。当其以网版法印在瓷质的基板上,再以高温将其中有机载体烧走,即出现固着的贵金属线路。此种印膏所加入的导电金属粉粒必须要为贵金属才行,以避免在高温中形成氧化物。商品中所使用者有金、铂、铑、钯或其它等贵金属。

13、Polymer Thick Film (PTF) 厚膜糊

指陶瓷基材厚膜电路板,所用以制造线路的贵金属印膏,或形成印刷式电阻膜之印膏而言,其制程有网版印刷及后续高温焚化。将有机载体烧走后,即出现牢固附着的线路系统,此种板类通称为混合电路板(Hybrid Circuits)。

14、Substractive Process减成法

是指将基板表面局部无用的铜箔减除掉,达成电路板的做法称为"减成法",是多年来电路板的主流。与另一种在无铜的底材板上,直接加镀铜质导体线路的"加成法"恰好相反。

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