1、脂肪族溶剂/Aliphatic Solvent

某些直炼状分子的有机溶剂，如乙醇、丙酮、丁酮(MEK)、三氯乙烷等皆称为"脂肪族溶剂"。

2、感音成像显微镜/Acoustic Microscope(AM)

利用频率在10～100MHz的超音波，以水为能量传送的媒体，对精细电子密封品进行非破坏性品检的一种技术。如对已封装传统IC在密封品质方面，或密集组装的PCBA，均可利用此法进行成像检查。

3、Aerosol　喷雾剂，气溶胶，气悬体

指在空气中可分散成微小胶体粒子的混合气体，是对某种液体采压力容器的包装，采泄压喷出方式的分布法。

4、环境温度/Ambient Tamp

指处理站或制程联机周围附近的温度。

5、无定形，非晶形/Amorphous

指原子排列不具有固定组态的物质，如塑料水泥等。

6、韧化/Anneal

将金属加热至近于熔点的某一温度，再慢慢冷却至室温，以消除其硬度及脆性而使韧性增强的工程。其脆性可能是自然发生的，也可能是由于压力或弯曲所生成的。

7、美国标准协会/ANSI

American National Standard Institute 是一民间的法人学术组织，目前对各种工业已发布了 400 多种权威而实用的规范与标准。

8、Azeotrope 共沸混合液

狭义是指由两种或多种溶剂，按一定比例组成混点液，其蒸气不但具有共同沸点，而且仍能保持相同的比例。且其沸点要比各参加的溶剂还低，可利用不同的溶解力去洗净焊后板面的残余物，并可循环使用。广义是指任何混合液体，其液态与蒸气的比例相同且沸点同一者，亦称之 Azeotrope。

9、Braid 编线

用镀锡的细铜丝，编织成管状的网线层，套在已有绝缘的电缆外围，当成内部高速导线的遮蔽(Shield)用途，或另当成蓄电池的接地线用。在电路板常另用以编线沾上助焊剂，在烙铁的高温协助下，以吸掉孔中或焊点上过多的焊锡。

10、Buoyancy 浮力

固体进入液体时，将会占有或排开液体的体积，而该液体体积所具有的重量，即为液体对该固体所表现在浮力。电子工业中以沾锡天平(Wetting Balance)进行零件脚的焊锡性试验时，即需先行克服熔锡的浮力。

11、Cable电缆

传统称呼的"电缆"，无论单股导线或一束导线(不管有无绝缘外皮)皆一律称为电缆。在电路板下游组装中，原有一种扁平的漆包排线，称 Flat Cable，后来为节省成本及缩小体积起见，而改用软板的 PI板材去制作更细更密的"扁平排线"，称为软性扁平排线(Flex Flat Cable)，业者俗称为单面软板，也属于电缆类。

12、Capillary Action 毛细作用

指细管中液体表面与固体表面，在空气中所接触"缘线"的动作，若管径愈细则该"缘线"的动作愈为明显。将细玻璃管插入一杯液体中，当液体的内聚力大于对固体的附着力时，则管内液面将呈中央凸出型。且经交互作用后，管内的液面将下降而低于管外液面，称为"不润湿"(Non-Wetting)，如水银即是。反之，若液体内聚力小于对固体的附着力时，则管内液面将呈中央凹下型。经连续作用后，管内液面将上升，称为"润湿"(Wetting)，如水即是。构物由根部吸水送到高处叶尖，衣物的水洗等，皆为毛细作用的具体表现。

13、Card Cages/Card Racks电路板构装箱

是一种将装配板(Assembled Board or Loaded Board)逐片垂直或水平平行密集排列卡紧，而组成立体笼形或箱形的构装体，是大型系统的电子中心部份，每片板间须留有空间以供吹风散热。

14、Card 卡板

是电路板的一种非正式的称呼法，常指周边功能之窄长型或较小型的板子，如适配卡、Memory卡、IC卡、Smart卡等。

15、Cavitation 空泡化，半真空

在液体中实施强力搅动时，当搅叶正面以高速推开液体，其搅叶背面当液体未及时跟上前，会形成一种"半真空"的空洞，谓之Cavitation。如船舶螺旋桨的搅动，或超音波振荡器的高频快速推动水体时，皆会产生摩擦力，再与液体的溶解力配合，以双重效果达到清洗的目的。

16、Chemisorption 化学吸附

指某些金属表面的分子，或其它具有较高"表面能"(Surface Energy)的物质，当其等与某些气体或液体物质接触时，常与之形成化学键而加以吸附，称之为 Chemisorption。

17、Chlorinated Solvent含氯溶剂，氯化溶剂

含碳、氢、氧之有机溶剂，使用中很容易着火燃烧。为增加安全性起见，可将其分子中的部份氢原子换掉，改挂1个或数个卤素原子(以氯原子为主)，成为难燃的"氯化溶剂"。一般有机溶剂予氯化耐燃后，即拥有更安全更广大的用途。常见者如三氯乙烷、三氯三氟乙烷、四氯化碳等。但由于此等CFC溶剂对地球生态环境有害，现已全球禁用。

18、Clip Terminal 绕线端接

是指电路板与外界连通的一种方式，即在板子已焊牢的镀金导梢(Pin or Post)上，以去掉外皮的金属导线采缠绕的方式，紧绕在梢柱上以完成连通。一般电路板测试用的针盘(Fixture)底座，其与测试母机连即采此种方式。

19、Cold Flow 冷流

指材料长期受到固定外力的压抑，形成尺度上的变形，谓之"Cold Flow"。

20、Daughter Board 子板

是对应于母板(Mother Board)或主机板的称呼，多指面积较小，且插装于大型母板上的小型卡板，如个人计算机主机板上插接的各类适配卡,即为子板(原文习惯称为女板 Daughter)，通常"子板"多设有板边金手指，可插接在母板的连接器上，以方便抽换。

21、Degradation 劣化

指物质或产品历经物理过程或化学变化后，性能变差的结果，较少涉及机械作用。通常在受到环境试验的考验后，可允许某种程度上的劣化发生。

22、Die Stamping 冲压

是一种浮花压制(Embossing 简称压花)的施工法，是用钢模在硬度较软的金属表面上，施力压出阴文或阳文的花纹及字样，最常见的金属辅币即是以此法大量快速生产。电路板中较少用到此种制程，有时会在多层板压合后，为区别压机，班次或是代工厂时，也在板边用手打模的"压花"方式，刻意做出临时性记号，以方便追查。

23、Dispersant 分散剂

是一种有机界面活性剂，可加在溶液中使悬浮的大型粒子，得以分散成更小的粒子，而能均匀分散(Disperse)在溶液中，使发挥更好的乳化效果。

24、Drift漂移

指电阻器或电容器经过一段时间温湿度的老化或使用，可能在输出读值上发生永久性的改变，称为"漂移"。

25、E-Beam(Electron Beam)电子束

E-Beam(简称EB)是一种细小的能源，可用做无需底片直接感光的光源。操作中利用静电板 (Electrostatic Plates) 对电子束加以弯折与精确的定位，可产生次微米级 (Submicron-Size)的成像。组装方面也可利用电子束之热能，在真空中进行小面积的精准熔接。

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