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线路板PCB相关其他术语

  • 发表时间:2022-08-08 11:41:15
  • 来源:本站
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1、脂肪族溶剂/Aliphatic Solvent

某些直炼状分子的有机溶剂,如乙醇、丙酮、丁酮(MEK)、三氯乙烷等皆称为"脂肪族溶剂"。

2、感音成像显微镜/Acoustic Microscope(AM)

利用频率在10~100MHz的超音波,以水为能量传送的媒体,对精细电子密封品进行非破坏性品检的一种技术。如对已封装传统IC在密封品质方面,或密集组装的PCBA,均可利用此法进行成像检查。

线路板

3、Aerosol 喷雾剂,气溶胶,气悬体

指在空气中可分散成微小胶体粒子的混合气体,是对某种液体采压力容器的包装,采泄压喷出方式的分布法。

4、环境温度/Ambient Tamp

指处理站或制程联机周围附近的温度。

5、无定形,非晶形/Amorphous

指原子排列不具有固定组态的物质,如塑料水泥等。

6、韧化/Anneal

将金属加热至近于熔点的某一温度,再慢慢冷却至室温,以消除其硬度及脆性而使韧性增强的工程。其脆性可能是自然发生的,也可能是由于压力或弯曲所生成的。

7、美国标准协会/ANSI

American National Standard Institute 是一民间的法人学术组织,目前对各种工业已发布了 400 多种权威而实用的规范与标准。

8、Azeotrope 共沸混合液

狭义是指由两种或多种溶剂,按一定比例组成混点液,其蒸气不但具有共同沸点,而且仍能保持相同的比例。且其沸点要比各参加的溶剂还低,可利用不同的溶解力去洗净焊后板面的残余物,并可循环使用。广义是指任何混合液体,其液态与蒸气的比例相同且沸点同一者,亦称之 Azeotrope。

9、Braid 编线

用镀锡的细铜丝,编织成管状的网线层,套在已有绝缘的电缆外围,当成内部高速导线的遮蔽(Shield)用途,或另当成蓄电池的接地线用。在电路板常另用以编线沾上助焊剂,在烙铁的高温协助下,以吸掉孔中或焊点上过多的焊锡。

10、Buoyancy 浮力

固体进入液体时,将会占有或排开液体的体积,而该液体体积所具有的重量,即为液体对该固体所表现在浮力。电子工业中以沾锡天平(Wetting Balance)进行零件脚的焊锡性试验时,即需先行克服熔锡的浮力。

11、Cable电缆

传统称呼的"电缆",无论单股导线或一束导线(不管有无绝缘外皮)皆一律称为电缆。在电路板下游组装中,原有一种扁平的漆包排线,称 Flat Cable,后来为节省成本及缩小体积起见,而改用软板的 PI板材去制作更细更密的"扁平排线",称为软性扁平排线(Flex Flat Cable),业者俗称为单面软板,也属于电缆类。

12、Capillary Action 毛细作用

指细管中液体表面与固体表面,在空气中所接触"缘线"的动作,若管径愈细则该"缘线"的动作愈为明显。将细玻璃管插入一杯液体中,当液体的内聚力大于对固体的附着力时,则管内液面将呈中央凸出型。且经交互作用后,管内的液面将下降而低于管外液面,称为"不润湿"(Non-Wetting),如水银即是。反之,若液体内聚力小于对固体的附着力时,则管内液面将呈中央凹下型。经连续作用后,管内液面将上升,称为"润湿"(Wetting),如水即是。构物由根部吸水送到高处叶尖,衣物的水洗等,皆为毛细作用的具体表现。

13、Card Cages/Card Racks电路板构装箱

是一种将装配板(Assembled Board or Loaded Board)逐片垂直或水平平行密集排列卡紧,而组成立体笼形或箱形的构装体,是大型系统的电子中心部份,每片板间须留有空间以供吹风散热。

14、Card 卡板

是电路板的一种非正式的称呼法,常指周边功能之窄长型或较小型的板子,如适配卡、Memory卡、IC卡、Smart卡等。

15、Cavitation 空泡化,半真空

在液体中实施强力搅动时,当搅叶正面以高速推开液体,其搅叶背面当液体未及时跟上前,会形成一种"半真空"的空洞,谓之Cavitation。如船舶螺旋桨的搅动,或超音波振荡器的高频快速推动水体时,皆会产生摩擦力,再与液体的溶解力配合,以双重效果达到清洗的目的。

16、Chemisorption 化学吸附

指某些金属表面的分子,或其它具有较高"表面能"(Surface Energy)的物质,当其等与某些气体或液体物质接触时,常与之形成化学键而加以吸附,称之为 Chemisorption。

17、Chlorinated Solvent含氯溶剂,氯化溶剂

含碳、氢、氧之有机溶剂,使用中很容易着火燃烧。为增加安全性起见,可将其分子中的部份氢原子换掉,改挂1个或数个卤素原子(以氯原子为主),成为难燃的"氯化溶剂"。一般有机溶剂予氯化耐燃后,即拥有更安全更广大的用途。常见者如三氯乙烷、三氯三氟乙烷、四氯化碳等。但由于此等CFC溶剂对地球生态环境有害,现已全球禁用。

18、Clip Terminal 绕线端接

是指电路板与外界连通的一种方式,即在板子已焊牢的镀金导梢(Pin or Post)上,以去掉外皮的金属导线采缠绕的方式,紧绕在梢柱上以完成连通。一般电路板测试用的针盘(Fixture)底座,其与测试母机连即采此种方式。

19、Cold Flow 冷流

指材料长期受到固定外力的压抑,形成尺度上的变形,谓之"Cold Flow"。

20、Daughter Board 子板

是对应于母板(Mother Board)或主机板的称呼,多指面积较小,且插装于大型母板上的小型卡板,如个人计算机主机板上插接的各类适配卡,即为子板(原文习惯称为女板 Daughter),通常"子板"多设有板边金手指,可插接在母板的连接器上,以方便抽换。

21、Degradation 劣化

指物质或产品历经物理过程或化学变化后,性能变差的结果,较少涉及机械作用。通常在受到环境试验的考验后,可允许某种程度上的劣化发生。

22、Die Stamping 冲压

是一种浮花压制(Embossing 简称压花)的施工法,是用钢模在硬度较软的金属表面上,施力压出阴文或阳文的花纹及字样,最常见的金属辅币即是以此法大量快速生产。电路板中较少用到此种制程,有时会在多层板压合后,为区别压机,班次或是代工厂时,也在板边用手打模的"压花"方式,刻意做出临时性记号,以方便追查。

23、Dispersant 分散剂

是一种有机界面活性剂,可加在溶液中使悬浮的大型粒子,得以分散成更小的粒子,而能均匀分散(Disperse)在溶液中,使发挥更好的乳化效果。

24、Drift漂移

指电阻器或电容器经过一段时间温湿度的老化或使用,可能在输出读值上发生永久性的改变,称为"漂移"。

25、E-Beam(Electron Beam)电子束

E-Beam(简称EB)是一种细小的能源,可用做无需底片直接感光的光源。操作中利用静电板 (Electrostatic Plates) 对电子束加以弯折与精确的定位,可产生次微米级 (Submicron-Size)的成像。组装方面也可利用电子束之热能,在真空中进行小面积的精准熔接。

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