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PCB设计中电路板覆铜的方法与注意事项

  • 发表时间:2022-08-18 11:00:20
  • 来源:本站
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线路板的设计与制作都有一个过程与注意的事项,线路板覆铜是PCB设计中一个重要的部分,下面让深圳市润泽五洲电子科技有限公司来为大家介绍PCB设计中电路板覆铜的方法及注意事项:

电路板

如果在pcb中存在不良接地的覆铜,覆铜就成了传播噪音的工具,因此,在高频电路中,千万不要认为,把地线的某个地方接了地,这就是“地线”,一定要以小于λ/20的间距,在布线上打过孔,与多层板的地平面“良好接地”。如果把覆铜处理恰当了,覆铜不仅具有加大电流,还起了屏蔽干扰的双重作用。

为了让覆铜达到我们预期的效果,在覆铜方面需要注意以下问题:

1、如果pcb的地较多,有SGND、AGND、GND,等等,就要根据pcb板面位置的不同,分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜,数字地和模拟地分开来覆铜自不多言,同时在覆铜之前,首先加粗相应的电源连线:5.0V、3.3V等等,这样一来,就形成了多个不同形状的多变形结构。

2、对不同地的单点连接,做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接。

3、晶振附近的覆铜,电路中的晶振为一高频发射源,做法是在环绕晶振覆铜,然后将晶振的外壳另行接地。

4、如果觉得孤岛很大,那就定义个地过孔添加进去。

5、在开始布线时,应对地线一视同仁,走线的时候就应该把地线走好。

6、在板子上最好不要有尖的角出现(《=180度),因为从电磁学的角度来讲,这就构成的一个发射天线,建议使用圆弧的边沿线。

7、多层板中间层的布线空旷区域,不要覆铜。

8、设备内部的金属一定要实现“良好接地”。

9、三端稳压器的散热金属块,一定要良好接地。晶振附近的接地隔离带,一定要良好接地。

以上是关于“PCB设计中电路板覆铜的方法与注意事项”的介绍,希望对大家有一定的帮助,更多PCBA资讯请关注本站的内容更新!深圳市润泽五洲电子科技有限公司是一家专业的PCBA加工企业,拥有全自动SMT生产线和波峰焊,为您全程开放生产和质量检测过程,找到我们,您就属于有了自己的电子加工厂!