现如今愈来愈多的电子产品都趋向智能化，这就需要更多的线路板来承接这些设备的控制系统，而PCBA的品质影响着设备的使用时长，下面让深圳市润泽五洲电子科技有限公司来为大家介绍SMT贴片加工中金对焊点的影响。

在SMT贴片加工中，由于金优良的稳定性与可靠性，成为最普遍的表面镀层金属之一。金不利于焊料的延展性，因为焊料中会形成脆性的Sn-Au(锡-金)金属间化合物(主要是AuSn4)。虽然低浓度的AuSn4能提高许多韩含锡焊料的机械性能，但当金在焊料的含量超过百分之四时，会降低拉力强度和失效时的延伸量。

焊盘上1.5um厚度的纯金和合金层，在波峰焊接时可以完全的溶解到融熔焊料中，形成的AuSn4不足以伤害到盘料的机械性能。SMT贴片加工中，需要精确计算金镀层厚度。对于塑料四边扁平封装(PQFP)和FR-4 PCBs上的铜-镍-金(Cu-Ni-Au)金属镀层之间的焊点，当其金的浓度不超过3.0 W/O，就不会损害焊点的可靠性。

过多的IMC但由于其脆性而危害到焊点的机械强度，而且影响到焊点钟空洞的形成。Sn-Au金属化合物成为颗粒并广泛地分散在焊点中。在PCBA加工中，改变含金的基地金属成分组成与选取适当的焊料合金与控制金层厚度可以减少金属间化合物的形成。

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