线路板V割的作用
- 发表时间:2022-10-12 10:24:36
- 来源:本站
- 人气:842
所谓V割是PCB厂商按照客户的图纸要求,在PCB的特定位置用转盘刀具切割好的一条条分割线,其目的是为了方便后续SMT电路板组装完成后的分板之用。

之所以需要在电路板上设计出V割,是因为电路板本身具有一定的强度与硬度,需要有这类事先预先切割好的V割线路来方便作业员顺利将原先的拼板裁切成为单板,这就是分板。
当电路板打(贴)上所有零件并完成组装后,当然就要在进行「分板」作业,才能将板子安装到机器中,因为通常整机产品不会安装两片以上相同的组装板(PCBA),设计【V割】的主要目的在帮助电路板组装后方便作业员分板之用,PCBA分板的时候一般会利用V割分板机,只要一个按钮,刀片就会自动移动并划过电路板V割的位置把板子切断,刀片的高度可以上下调整以符合不同V割的厚度。
建议不要使用手动的方式折断或掰断V割,因为手动的时候会因为施力点的关系对PCB造成弯曲,这非常容易造成PCBA上面的电子零件破裂,尤其是电容类零件,进而降低产品的良率与信赖性。
以上是关于“线路板V割的作用”的介绍,希望对大家有一定的帮助,更多PCBA资讯请关注本站的内容更新!深圳市润泽五洲电子科技有限公司是一家专业的PCBA加工企业,拥有全自动SMT生产线和波峰焊,为您全程开放生产和质量检测过程,找到我们,您就属于有了自己的电子加工厂!
猜你喜欢:电子产品测试组装
【上一篇:】电路板在汽车电子行业中的应用
【下一篇:】PCB生产做拼板和板边的好处
推荐资讯
- 2025-03-20怎么选择深圳SMT贴片加工厂?
- 2025-02-20深圳SMT贴片加工如何计算报价?
- 2025-12-23PCBA外包生产模式下,如何科学评估与管控OEM/EMS厂商的真实成本与利润?
- 2025-12-23针对陶瓷基板与铝基板的PCBA特殊工艺,关键控制点有哪些?
- 2025-12-22PCBA焊接中锡须生长的成因分析与长效预防工艺咨询
- 2025-12-2201005与CSP封装量产瓶颈:SMT贴片工艺的精度与可靠性如何保障?
- 2025-12-22PCBA堆叠封装(SiP)设计咨询:如何实现高密度互联与信号完整性?
- 2025-12-19AOI检测出的常见缺陷(如偏移、少锡),在日常生产中对应哪些工艺原因?
- 2025-12-19锡膏在钢网上连续印刷多久需要回收添加新锡膏?有何注意事项?
- 2025-12-19PCBA加工中的非标件与短缺料,有哪些高效的替代与采购解决方案?
最新资讯
- 1怎么选择深圳SMT贴片加工厂?
- 2深圳SMT贴片加工如何计算报价?
- 3PCBA外包生产模式下,如何科学评估与管控OEM/EMS厂商的真实成本与利润?
- 4针对陶瓷基板与铝基板的PCBA特殊工艺,关键控制点有哪些?
- 5PCBA焊接中锡须生长的成因分析与长效预防工艺咨询
- 601005与CSP封装量产瓶颈:SMT贴片工艺的精度与可靠性如何保障?
- 7PCBA堆叠封装(SiP)设计咨询:如何实现高密度互联与信号完整性?
- 8AOI检测出的常见缺陷(如偏移、少锡),在日常生产中对应哪些工艺原因?
- 9锡膏在钢网上连续印刷多久需要回收添加新锡膏?有何注意事项?
- 10PCBA加工中的非标件与短缺料,有哪些高效的替代与采购解决方案?




