本文介绍了在PCBA生产过程中，为确保生产顺利进行和产品质量，需提供一系列主要生产资料，主要包括：PCB Gerber文件,BOM清单,MCU程序,测试文件,上位机软件,贴片坐标文件,其他设计文档,原材料等。

锡膏粘性不足：锡膏的粘性对于元器件在贴片过程中的稳定性至关重要。如果锡膏粘性不足，元器件在SMT（表面贴装技术）贴片加工的传送过程中可能会因为振荡、摇摆等问题而导致移位。贴片机设备问题：贴片机设备的精度和稳定性直接影响元···

目前，大多数用户仅使用焊膏供应商提供的信息作为设置焊接温度的依据。 这提出了两个问题。 首先，焊膏供应商提出的曲线只考虑了焊膏的可焊性，无法获知用户对PCB的其他要求。 该曲线只能作为参考，不能作为标准。 特别是对于焊接···

将焊点放入红墨水或染料中，让红墨水或染料渗透到焊点的裂纹中。干燥后，用力将焊点分开。焊缝通常从薄弱处（裂纹）产生裂纹，可以由此进行 检查。通过裂纹点处的沾污和表面来判断裂纹的大小和深度以及裂纹的表面，从而获得焊点的质量信···

PCB无处不在。 从手机到蓝牙音箱，它们已经构成了人们日常生活中的绝大多数电子产品。 因此，当 PCB 设计变得更加复杂且布局更小时，有效的质量保证计划势在必行。

可靠性测试PCBA无铅焊点PCBA无铅焊点可靠性测试主要包括热负荷测试（如温度冲击或环路测试）、机械应力试验以及寿命评估。主要测试方法如下：外观检查无铅焊点外观与有铅焊点差异明显，条纹更粗糙，由液态到固态相变所致。无铅焊···

可靠性测试PCBA无铅焊点PCBA无铅焊点可靠性测试主要包括热负荷测试（如温度冲击或环路测试）、机械应力试验以及寿命评估。主要测试方法如下：外观检查无铅焊点外观与有铅焊点差异明显，条纹更粗糙，由液态到固态相变所致。无铅焊···

PCB制造过程涉及许多步骤，从裸板制造到组装和封装。 作为 PCB 组装的一部分，有不同类型的 PCB 焊料用于安装元件。 不同的焊料具有不同的机械性能、安全预防措施和处置问题，在规划组装时应考虑这些问题。 向无铅电子产···

一般技术要求： 剥网：采用红胶+铝带的方法，铝框用胶水粘合时必须均匀的刮一层保护漆，同时为了保证网版有足够的拉力 平整度好，建议不锈钢板距网框内侧25mm-50mm