PCB表面处理位于元件的金属面和PCB上的焊盘之间，用于保护铜箔免受氧化并为PCB贴片提供可焊接的表面。每种PCB表面处理都有其优点和缺点，可以根据要求进行定制。虽然目前PCB表面处理的常规选择无外乎无铅喷锡（HASL）···

现代PCB制造工艺（包括IC基板）主要包括减成法、全加成法（FAP）和半加成法（Modified Semi Additive Process，mSAP）。减成法PCB生产流程是一种选择性去除覆铜板表面铜箔的一部分以获得导···

现代PCB行业始终在保持进步和增长，无论是 PCB 本身的形状，还是设计和元器件的升级，消费需求都在不断推动 PCB 行业的新技术和发展。PCB 复杂性的增加给制造公司带来了新的挑战，制造过程本身也有很大的发展空间。这就···

当软板以下列形式连接到切割加强板上主题区（subject matter area的缩写）所有的产品，大规模生产的效果是显著的集成电路大幅改善。这个过程被称为发光二极管板材加工。强化的软质纤维板s可以以某种方式操作用户身份···

在越来越多的小型化产品中，多层PCB已广泛应用于多个使用复杂PCB的行业。 但是，决定多层板成本的因素有很多。

长线SMT：通常指的是SMT产线中机台数量较多，适合生产单面零件数较多的板子。这种产线会放置多台置件/贴片机（pick and placement machine），以满足大量零件贴装的需求。短线SMT：则是指机台数量较···

随着技术的发展和PCBA的日益复杂，必须仔细考虑这些板的测试和检查选项。 PCB是关键部件，期望在各种环境下正常工作。 需要适当的测试程序和检查措施来保持产品质量和可靠性。PCB检查和测试的好处拥有值得信赖的合同制造商是···

将焊点放入红墨水或染料中，让红墨水或染料渗透到焊点的裂纹中。干燥后，用力将焊点分开。焊缝通常从薄弱处（裂纹）产生裂纹，可以由此进行 检查。通过裂纹点处的沾污和表面来判断裂纹的大小和深度以及裂纹的表面，从而获得焊点的质量信···

可靠性测试PCBA无铅焊点PCBA无铅焊点可靠性测试主要包括热负荷测试（如温度冲击或环路测试）、机械应力试验以及寿命评估。主要测试方法如下：外观检查无铅焊点外观与有铅焊点差异明显，条纹更粗糙，由液态到固态相变所致。无铅焊···