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    DIP插件波峰焊接技术的普及和应用，对电子产品装联工艺技术进步的影响有划时代的意义，它实现了软钎接的自动化，大幅度地提高了生效率，而且对产品质量状况的改善也是极为明显的。在广泛使用DIP插件波峰焊接技术的情况下，采取一些切实可行的质量控制措施，确保军用设备的高可靠性，成为DIP插件波峰焊工艺生产中一项任务。

    进行DIP插件波峰焊接的印刷板上必须涂阻焊剂，留下需要DIP焊接的部分，这样有利于DIP焊接。这是由于在涂印阻焊剂后，有阻焊剂地方表面张力加大，而减少了焊盘的表面张力。影响焊接质量的还有与元器件引线相匹配的的孔。如孔径大了，就会产生空洞现象。而孔径小了，造成插元件困难，影响装配速度。一般孔径比元器件引线要大20-30u为最好。焊盘与焊盘之间要尽量保持一段距离，位置安排适才有助于DIP焊接。焊盘的大小也是个影响因素，太大或太小都会产生质量问题，另外，引线伸出焊盘的长短也要保持适中，引线过长，上锡量少，引线过短，易引起虚焊，一般取2-3mm。我们取3mm。

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