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红色SMT贴片胶,可满足模板厚度和开口要求

  • 发表时间:2021-05-11 16:40:07
  • 来源:SMT贴片
  • 人气:6

    SMT贴片红色橡胶钢丝网和锡膏钢丝网有什么区别? 过程不同吗? 价格不使用? 还是不同? 实际上,两者之间的区别只是不同。 打开钢网时,在原始焊垫中打开焊膏网,在两个焊垫的中心打开红色塑料网,并且该孔可以拉长,具有双点和骨头形状。

    1.红色SMT贴片塑料用于模板的厚度和开口要求。

    (1)红色橡胶网的厚度通常为:0.18mm,0.2mm,0.25mm等。

    (2)红色塑料模板的开口要求:IC的开口宽度是两个焊盘宽度的1/2,并且可以打开多个小圆孔。

    2.红色塑料设备SMT贴片的设计要求:

    (1)芯片组件的长轴必须垂直于波峰焊机的传送方向; IC装置的长轴必须平行于波峰焊机的传送方向。

    (2)为避免阴影效应,将相同尺寸分量的末端与焊接波的方向平行排列; 不同大小的组件必须错开; 小型组件应布置在大型组件的前面; 主体可保护焊嘴和焊针。 当无法根据上述要求进行布置时,组件之间必须有3到5mm的间隙。

    (3)组件的特征方向必须一致。 例如,电解电容器的极性,二极管的正极和晶体管的单引脚端应垂直于传输方向,集成电路的第一级等。

    3.红色塑料SMT贴片组件的开口和焊盘设计:

    (1)组件孔必须布置在基本栅格,1/2基本栅格和1/4基本栅格中。 塞孔和插入部件的销钉直径之间的间隙是可以很好地润湿焊料。

    (2)对于高密度组件的布线,应使用椭圆形接地图案,以减少锡连接。

    波峰焊过程中组件和印刷电路板的基本要求。

    (1)应选择三层表面安装组件。 组件主体和焊点每260摄氏度波可承受两次以上焊接的温度冲击。 焊接后,器件本体无损坏或变形,芯片组件端无任何涂层现象。

    (2)基板必须能够承受260摄氏度/ 50s的耐热性。 该铜箔具有良好的剥离强度,并且该耐焊接层在高温下仍具有足够的粘附性,并且该耐焊接层在焊接后不会起皱。