SMT贴片处理短路缺陷主要发生在细间距集成电路的引脚之间，因此也称为“桥接”。 当然，CHIP部件之间也存在短路，这是非常罕见的。 在这里，我们主要与朋友讨论细间距IC引脚与相关解决方案之间桥接的原因。 桥接现象主要发生在间距小于等于0.5mm的IC引脚之间。 由于空间狭小，模板设计不合理或略微省略了打印。 因此SMT贴片根据IPC-7525模板设计指南，可以将锡膏从模板开口缓慢释放到PCB焊盘。

    还有一个SMT贴片回流过程也是一个关键因素，因此在回流过程中应避免以下问题：

    1.加热速度过快

    2.加热温度过高

    3.焊锡膏加热得更快比电路板4助焊剂润湿速度太快。

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