识别PCB板有铅和无铅工艺，可通过以下外观、手感、成分、使用场景、专业检测五大方法综合判断：

一、外观观察法

1. 焊点颜色

• 有铅工艺：焊点表面呈亮白色，因铅的加入使焊料流动性好，形成光滑镜面效果。

• 无铅工艺：焊点呈淡黄色或灰白色，因无铅焊料（如SAC305合金）含铜等金属，导致颜色偏暗且表面粗糙。

2. 焊点形状

• 有铅工艺：焊点圆润饱满，边缘平滑。

• 无铅工艺：焊点可能尖锐或不规则，因高温焊接时润湿性较差，易出现缩锡、立碑（片式元件一侧立起）等现象。

二、手感擦拭法

• 有铅工艺：用手擦拭焊锡层后，手上会留下黑色痕迹（铅氧化物）。

• 无铅工艺：擦拭后手上留下淡黄色痕迹（铜等金属氧化物）。

• 注意：此方法需结合其他方法验证，因氧化程度可能影响结果。

三、成分分析法

1. 化学成分

• 有铅工艺：焊料主要成分为锡（Sn）和铅（Pb），常见比例Sn63/Pb37（共晶点183℃）。

• 无铅工艺：铅含量低于500PPM（符合RoHS标准），主料为锡，并添加银（Ag）、铜（Cu）等金属（如SAC305合金：Sn96.5%/Ag3.0%/Cu0.5%）。

2. 熔点测试

• 有铅工艺：熔点约183℃，焊接峰值温度通常在210℃-220℃。

• 无铅工艺：熔点约217-221℃（如SAC305），焊接峰值温度需达235℃-260℃。

• 操作：通过热电偶或红外测温仪测量焊接温度，或使用专业熔点测试仪。

四、使用场景判断法

1. 配套工具与元器件

• 有铅工艺：用于有铅类产品焊接，配套工具（如烙铁、回流焊炉）和元器件均含铅。

• 无铅工艺：用于出口欧美等环保要求高的产品，配套工具和元器件必须无铅，且符合RoHS认证。

2. 产品标签与认证

• 检查PCB板或包装上是否标注“RoHS compliant”（符合有害物质限制指令）或“Lead-Free”（无铅）标识。

• 欧盟RoHS指令禁止电子产品中使用铅（除特定豁免领域外），无铅PCB是出口产品的必要条件。

五、专业检测法

1. X射线荧光光谱仪（XRF）

• 原理：通过X射线激发焊料中的元素，检测其成分及含量。

• 优势：无损检测，快速准确，可定量分析铅含量。

• 适用场景：实验室或生产线抽检。

2. 实验室化学分析

• 方法：取样后通过溶解、电解或光谱分析确定焊料成分。

• 优势：结果精确，但耗时较长。

• 适用场景：争议产品或高精度需求。

总结与建议

• 快速判断：优先使用外观观察+手感擦拭，结合产品标签初步识别。

• 精确验证：对高要求场景（如出口产品），采用XRF检测或实验室分析。

• 注意事项：

• 无铅工艺需更高焊接温度，可能增加热应力风险，需优化温度曲线管理。

• 避免有铅与无铅工艺混用，防止焊料污染和焊点可靠性问题。

• 无铅焊料成本较高，但符合环保趋势，长期来看是行业主流方向。