我们许多尊贵的客户与我们联系，以了解Bittele进行SMT贴片电路板组装的确切过程。合格的Bittele工程师会在PCB组装过程中遵循已定义的步骤。我们的PCB组装过程包括电路板表面准备，零件放置，焊接，清洁，检查和测试。我们训练有素的组装技术人员会严格按照规定的程序进行操作，并使用现代的组件放置方法进行电路板组装。我们使用手动和自动技术SMT贴片来定位PCB组件。

    通常，通孔部分是手动放置的，而表面安装组件是使用拾放机放置的。在大多数情况下，对于少量的PCB来说，自动化组装是不可行的。我们团队使用的焊接方法是通孔元件的波峰焊和表面安装元件的回流焊。在通孔组装过程中，将零件放置在PCB上，并使用波峰焊来焊接通孔组件的导线。

    在SMT组装过程中，通过锡焊夹具将锡膏施加到PCB上，然后将零件放入焊盘中，并在回流炉中进行处理以熔化锡膏。另外，在混合技术中，PCB需焊接和回流。电路板焊接完毕后，我们的团队将其清洗干净。我们使用最新技术清洁组装好的电路板，以清除所有助焊剂碎屑。另外，使用不同的技术去除流动的碎屑，这通常是清洁剂，搅拌和加热的组合。

    然后将电路板送去进行详细检查，以验证组件的精确放置。使用最先进的检查工具来验证组装板的质量。使用的一些技术包括样品检查，自动光学检查（AOI），X射线检查等。经过详尽的质量测试后，印版将交付给最终客户。

    NeoDen报价到装配线的完整解决方案的SMT，包括回流炉SMT机器波峰焊接机，拾取和放置，打印机焊膏，充电器PCB，卸载器PCB，竖芯片，贴片机AOI，机SMTSPI，机SMT透视设备SMT组装线，PCB生产设备。SMT备件等您可能需要的任何类型的SMT机器，请与我们联系以获取更多信息：