表面安装技术（SMT）组装是PCB制造中一种流行的安装技术。由于该技术在PCB制造中的质量，因此已被PCB合同制造商高度采用。但是，关于PCB的性能和可靠性，在制造过程中必须采取一些预防措施。这些被称为SMT PCB组装的过程控制措施。这些过程控制措施是针对SMT PCB组装过程中涉及的每个步骤定义的。为了达到质量，精度并防止错误，必须采取过程控制措施。这篇文章指导了用于焊膏涂敷，组件安装和焊接的过程控制措施，以防止SMT PCB组装中的错误。

    SMT PCB组装的过程控制措施

    下面列出了在施加焊膏，组件安装和回流焊接过程中要采取的过程控制措施。

    锡膏的应用：应采取以下所列的过程控制措施，以避免锡膏印刷或应用中的缺陷。

    焊膏印刷应在整个板上一致且均匀。锡膏应用中的任何变形都可能危害电流的分布。

•     应防止PCB板焊盘氧化。

•     应防止铜暴露或交叉标记的铜迹线。

•     应防止桥接，下翻边缘，偏差，弯曲和扭曲等。

•     打印应从核心到板的边缘朝外进行。印刷厚度应保持均匀。

•     模板上的安装孔应与板上的基准标记相匹配。这样可确保在不中断组件安装活动的情况下正确应用焊膏。

•     旧焊膏与新焊膏的焊膏混合比例应为3：1。

•     焊膏的施加温度应保持在25°C。

•     焊膏印刷期间的相对湿度应在35％至75％之间。

    涂锡膏后应进行自动光学检查（AOI），飞针测试等。这可以检测出是否发生错误，并有助于在现场进行更正。

    组件/芯片安装：由于芯片安装是使用自动表面安装设备（SMD）完成的，因此必须采取以下预防措施来避免错误。

•     必须将SMD校准为所需的芯片安装功能。SMD校准期间的任何错误都可能反映出PCB制造的整体质量。

•     由于SMD是使用计算机代码自动执行的，因此必须精心进行编程，应进行交叉检查并进行编辑以获得所需结果。

•     馈线和SMD应准确安装和互连，以防止错误再次发生。

•     应当定期考虑错误检测，调试，故障排除和维护。这有助于防止设备变形，在芯片安装的第一个周期内发生设备错误。在芯片安装的每个周期之前，必须调试设置。

•     必须分析设备组件与SMD操作路径之间的相互关系。

•     在执行调试过程之前，必须要弄清操作流程。这有助于以结果为中心的系统校准。

•     应该分析缺陷的冗余度，以便可以理解错误的再次发生。一旦知道缺陷发生的时间周期，位置等，就可以相应地校准SMD。

    回流焊：回流焊是沉降已粘贴的焊剂并固定安装的组件的过程。该过程需要控制温度和其他参数。

•     必须分析温度曲线，热曲线等，以便可以设置所需的熔化温度以进行回流焊接。

•     应测试焊点的半月形形状，因为它可以确保牢固的焊点。

•     检查PCB表面是否有任何伪焊接，桥接，焊膏或焊球残留。

•     防止焊接过程中的振动和机械冲击。