1、SMD回流焊：

通过红外线加热回流焊接，通常称为红外线焊接，主要用于焊接带有表面贴装元件的基板。通常，基板被传送通过具有一系列加热元件的机器，例如横向于传送方向定位的杆状辐射器。元件可以放置在被传送的基板上方，但在许多情况下，基板下方也存在元件以增加加热速率并改善温度的均匀性。这种机器的可能设置如下图所示。

IR 焊接炉示意图。加热的主要特征是机器中元件的波长。

2. IR焊接的好处：

i) 它是清洁和环保的方法

ii) 加热是非接触式的，不需要精确定位要焊接的产品

iii) 加热功率易于控制

IR 加热的主要缺点是加热速率的差异，这是由所用材料的不同吸收系数和不同组件热质量导致的，这与可接触 IR 辐射的表面积有关。

IR 炉中的温度是辐射和对流混合的，是不明确的，用挂在炉内的热电偶测量温度几乎没有意义；唯一有用的方法是测量特定产品在通过熔炉运输时的温度。如果传送带下方和上方有加热器（通常是这种情况），它们会相互影响它们的温度控制，尤其是当它们可以“看到”彼此时。

对带有表面贴装元件的电路板进行红外线焊接的主要困难在于不同热需求的元件的加热速率不同。这意味着，当同时焊接多种元件时，有些可能已经超过了焊接温度，而另一些则离这个温度还很远。当继续加热直到回流时，某些元件将达到无法忍受的高温。在实际的熔炉中，通常使用三步加热方法：开始快速加热、平衡和再次快速加热。对于第二步，可以调整炉子中的区域以在 120 0 C 和 1600 C 之间的区域内产生一种温度平台，其中温升低至约 0。50K/s 并且在恢复到焊接温度的急剧上升之前温差可以均匀化。在焊接阶段快速加热是必要的，以限制该阶段的持续时间。此外最重要的是，在焊接阶段的快速加热开始之前，不同组件之间没有或只有很小的温差，以避免任何此类焊接缺陷，如冷焊、浸出。理想的情况是，在均质化步骤结束时，即在回流焊之前，轻组分和重组分的温度实际上相同。然而，这在生产回流系统中很难获得，即使这些系统相当长。温度-时间曲线在大型生产炉中测得；第一步，SOT-23封装的引脚温度比PLCC-68封装的引脚温度上升得更快；随后温差减小。在第二阶段加热期间，差异略微增加并再次减小。此后，温差迅速增加的焊接步骤开始了，但此时两条温度曲线之间的差异仍然很大，因此达到的峰值温度之间的差异也很大。