您好!欢迎光临深圳市润泽五洲电子科技有限公司,我们竭诚为您服务!

专业一站式SMTPCBA生产工厂

打造电子制造行业领军品牌

服务咨询热线:

13380355860
当前位置:首页>新闻资讯>技术文档 >

SMT贴片表面贴装技术什么时候使用?

  • 发表时间:2021-05-26 17:19:45
  • 来源:SMT贴片
  • 人气:9

目前生产的大多数产品都采用表面贴装技术。但是SMT并非在所有情况下都适用。通常,如果满足以下条件,则应考虑使用SMT:

  • 您需要容纳高密度的组件。

  • 需要一种紧凑的或小的产品。

  • 尽管组件密度高,您的最终产品仍需要光滑轻巧。

  • 该要求指定了设备的高速/频率功能。

  • 您需要使用自动化技术来大量生产。

  • 您的产品应产生很少的噪音(如果有的话)。

表面贴装设备(SMD)封装

SMD封装具有多种形状和尺寸,如下所示:

通用无源分立元件

这些组件主要是电阻器和电容器,并且是当今大多数电子设备的一部分。 

下面给出的是电容器和电阻器的SMD封装详细信息。

晶体管 

晶体管封装的常见类型如下:

  • 尺寸为3 x 1.75 x 1.3mm的SOT-23(小型轮廓晶体管)

  • SOT-223(小尺寸晶体管)尺寸为6.7 x 3.7 x 1.8Mmm

SMT贴片表面贴装技术什么时候使用?

贴片SOT-23晶体管

集成电路(IC)封装

集成电路封装的范围很广,如下所示:

  • 小尺寸集成电路(SOIC)

小外形包装(SOP)

TSOP(薄型小型封装)比SOIC薄

  • 四方扁平包装(QFP)

四方扁平封装是通用的方形扁平IC封装。

SMT贴片表面贴装技术什么时候使用?

四方扁平封装IC

  • 球栅阵列(BGA)

BGA封装包括在芯片底面上的引脚代替焊料球的布置。球间距通常为1.27、0.8、0.5、0.4和0.35mm

SMT贴片表面贴装技术什么时候使用?

带球栅阵列的IC

  • 塑料引线芯片载体

芯片被封装在塑料模具中。它可以是正方形或矩形。 

英制或公制的SMD尺寸

表面安装组件标准由联合电子设备工程理事会(JEDEC)固态技术协会(JEDEC.org)指定。JEDEC是一个独立的半导体工程贸易组织和标准化机构,其总部位于美国弗吉尼亚州的阿灵顿。 

您可以在英制系统中以英寸为单位来测量SMD尺寸,在公制系统中以毫米为单位来测量。对于0201英制组件,尺寸为0.02 x 0.01英寸。对于0201公制组件,为0.2 x 0.1 mm。