目前生产的大多数产品都采用表面贴装技术。但是SMT并非在所有情况下都适用。通常，如果满足以下条件，则应考虑使用SMT：

• 您需要容纳高密度的组件。

• 需要一种紧凑的或小的产品。

• 尽管组件密度高，您的最终产品仍需要光滑轻巧。

• 该要求指定了设备的高速/频率功能。

• 您需要使用自动化技术来大量生产。

• 您的产品应产生很少的噪音（如果有的话）。

表面贴装设备（SMD）封装

SMD封装具有多种形状和尺寸，如下所示：

通用无源分立元件

这些组件主要是电阻器和电容器，并且是当今大多数电子设备的一部分。 

下面给出的是电容器和电阻器的SMD封装详细信息。

晶体管 

晶体管封装的常见类型如下：

• 尺寸为3 x 1.75 x 1.3mm的SOT-23（小型轮廓晶体管）

• SOT-223（小尺寸晶体管）尺寸为6.7 x 3.7 x 1.8Mmm

贴片SOT-23晶体管

集成电路（IC）封装

集成电路封装的范围很广，如下所示：

• 小尺寸集成电路（SOIC）

小外形包装（SOP）

TSOP（薄型小型封装）比SOIC薄

• 四方扁平包装（QFP）

四方扁平封装是通用的方形扁平IC封装。

四方扁平封装IC

• 球栅阵列（BGA）

BGA封装包括在芯片底面上的引脚代替焊料球的布置。球间距通常为1.27、0.8、0.5、0.4和0.35mm

带球栅阵列的IC

• 塑料引线芯片载体

芯片被封装在塑料模具中。它可以是正方形或矩形。 

英制或公制的SMD尺寸

表面安装组件标准由联合电子设备工程理事会（JEDEC）固态技术协会（JEDEC.org）指定。JEDEC是一个独立的半导体工程贸易组织和标准化机构，其总部位于美国弗吉尼亚州的阿灵顿。 

您可以在英制系统中以英寸为单位来测量SMD尺寸，在公制系统中以毫米为单位来测量。对于0201英制组件，尺寸为0.02 x 0.01英寸。对于0201公制组件，为0.2 x 0.1 mm。