SMT的总体优势有以下几个方面：

•     SMT通过允许将更多组件更紧密地放置在板上来实现更小的PCB设计。这导致设计更加轻巧和紧凑。

•     与通孔技术相比，SMT的生产设置过程更快。这是因为组装不需要钻孔，这也降低了成本。

•     SMT可以提高电路速度，因为使用SMT工艺创建的PCB更加紧凑。

•     组件可以以更高的组件密度放置在电路板的两侧，每个组件可以进行更多的连接。

•     紧凑的封装和SMT中较低的引线电感意味着更容易实现电磁兼容性（EMC）。

•     SMT可降低连接处的电阻和电感，从而减轻RF信号的不良影响，从而提供更好的高频性能

    基于设计的SMT的优势：

•     显着减轻重量

•     最佳利用电路板空间

•     大量减少电噪声。

    基于制造的SMT的优势：

•     降低董事会成本。

•     最小化物料搬运成本。

•     受控的制造过程。

    表面贴装技术的缺点：

    尽管SMT具有许多优点，但表面贴装设备的技术也带来了某些缺点：

•     当您使组件承受机械应力时，将表面安装作为附在PCB上的唯一方法是不可靠的。这些组件包括用于与外部设备连接的连接器，这些连接器会定期删除并重新连接。

•     操作过程中的热循环可能会损坏SMD的焊接连接

•     您将需要技术娴熟的专家级操作员以及昂贵的工具来进行组件级维修和手动原型装配。这是因为较小的尺寸和引线空间。

•     大多数SMT组件软件包无法安装在可以轻松安装和更换故障组件的插槽中。

•     在SMT中，使用较少的焊料用于焊点，因此焊点的可靠性成为一个问题。空洞的形成可能会导致此处的焊点失效。

•     SMD通常小于通孔组件，从而留下较小的表面积来标记零件ID和组件值。这使得在原型设计，维修或返工期间识别组件成为一个挑战。