这是系列文章的第一篇，我们将分享构成多层PCB制造过程的所有步骤，并在其中验证该过程比“制作影印件”更为复杂。

　　指导材料的制作和钻孔

　　在CAM处理之后（我已经在第一篇文章中谈到过），生产工程部准备了一份路线图，详细列出了制造PCB所需的每个步骤。还定义了其他变量或必要的特性，例如控制准则，特殊说明或每个过程所需的材料。

　　在第一个操作中，仓库经理准备必要的材料：将形成内部工作面的“核心”。“芯”的数量将取决于PCB形成的面数。一个20层的多层结构将需要9个核心（假设18个内表面）。为了促进对过程的理解，在本文中，我们将定义一个简单的四层多层的制造过程，因此我们将需要一个“芯”（两个内表面）。

　　如何制作多层PCB：准备材料

　　制造商使用适合其工艺的定制面板尺寸，尽管为了优化其使用并最大程度地降低成本，它们的尺寸通常是由一片材料的精确划分（一片片的四分之一，六分之一...）得出的。这些面板是预先切割的，尽管有时（当需要非标准尺寸时）制造商会购买板材并将其切成一定尺寸。

　　准备好的岩心，将它们带到钻孔机中；在下面的过程中，将需要使用所有的导向器和定位孔来使型芯居中。

　　层压-绝缘-干膜显影（内部饰面）

　　芯线经过表面清洁过程。最常见的一种是化学微攻击，将板剥离以去除氧化和表面有机碎片。磁芯进入无尘室（一个清洁的空间，保持在轻微的超压和20?C的恒定温度/ 50％的相对湿度下），并经过层压工艺，在该工艺中，光敏膜（干膜）粘附在两个铜面上。

　　在经过短暂的稳定膜等待时间之后，芯材开始干透膜。以前，已将两个具有内部面布局的光碟放置在两个可移动的结构或“框架”上并居中放置，这可以通过摄像头在两个面之间实现完美配准。机器移动框架，直到在光刻胶和印版之间实现最佳的统计调整为止。

　　在照相日晒过程中，版图被转移到干膜上。当内表面的光刻胶以负片成膜时（轨迹是透明的，其余的是黑色的），光会聚合并硬化透明区域（轨迹），从而使条带受到未聚合膜的保护。

　　尽管在洁净室中很难造成导致印版错误的污染，但是建议在每次曝光后用由粘合材料制成的辊子清洁光版胶，该胶辊会捕获可能粘附在光版胶上的所有杂质。 。

　　再一次，在干膜的短暂稳定期之后，将聚酯薄膜（粘附在干膜上的塑料，在处理过程中保护日晒图像）去除，并暴露出日晒过程中的非聚合区域，构成零件的部分它受到保护。

　　然后，我们将获得一张图纸，其中我们已经可以看到电路的内部布局。

　　在干膜显影后，检查一些面板以查看过程质量是否足够。到目前为止，任何故障都是可以恢复的，因此，这种检查超出了可取的范围。

　　铜版画-干膜剥离

　　在雕刻线中，铜通过减法腐蚀，而腐蚀不会腐蚀干膜保护的区域。它是通过水平输送管线中的化学侵蚀（通常是氨溶液）进行的。由于蚀刻过程的质量将取决于这两个因素，因此可以连续自动地控制溶液的密度和铜含量。这样，将避免诸如过度攻击（导致音轨调整）或缺乏攻击（导致导体之间的铜岛和短路）之类的缺陷。

　　随后，干膜剥离工艺将去除保留保护连接的膜，从而使内表面完全限定。

　　通常，铜蚀刻和干膜剥离工艺形成一条连续线。

　　自动光学检查（AOI）

　　磁芯经过AOI机器以检测切割，磁道宽度减小或短路。通常可以借助可用的放大镜在同一台机器上修理短裤。除在极少数情况下以及经过咨询和接受后，客户可以通过使用铜或金电缆的电弧焊来恢复线路，因此通常会涉及到对电路进行剔除。

　　在制造多层PCB的过程中进行自动光学检查

　　有时，对于非常复杂的多层，内表面在带有活动尖端的机器（飞行探针测试仪）中进行电气测试，并带有特殊的夹紧机构，可以在电气测试过程中正确地夹紧铁心（请注意，许多铁心都是不厚于一张纸）

　　氧化作用

　　在电AOI测试过程中，经常对铜进行很多操作。必须去除表面上的任何氧化或有机残留物，在包含至少一个脱脂模块的生产线中完美清洁板。之后，这些板立即经过氧化过程以施加氧化层，根据化学制造商的不同，该氧化层可以是黑色或棕色。

　　如何制作多层PCB：氧化工艺

　　建议通过适度烘烤约一小时，以除去芯子在过程中可能积聚的水分。

　　现在呢？

　　到目前为止，构建多层PCB的第一步。在下一篇文章（即将发布）中，我们将继续定义以下过程，在双面制造过程中这些过程是95％常见的。